К сожалению, опубликованный ранее слайд с якобы характеристикам процессоров Intel Comet Lake оказался фейком. Об этом рапортует гонконгский ресурс XFastest, славный как источник надёжной информации, и попутно делится раздобытыми собственноручно подробностями о следующем поколении процессоров Intel.
Из верного оказалось, что процессоры действительно получат новый сокет (только не LGA1159, а LGA1200), что будут изготавливаться по уже заезженному 14 нм техпроцессу, что все модели получат поддержку Hyper-Threading, и что флагманом станет 10-ядерный чип. С ростом числа ядер вырастет и уровень TDP. Так если у старших Core i9 сейчас уровень TDP составляет 95 Вт, то у грядущих моделей будет 125 Вт.
Вопреки ранее озвученному, чипсет не переедет на одну подложку с процессором, а будет по-прежнему являться отдельным чипом на материнской плате. Сами чипсеты Intel 400-ой серии получат так называемую “частично интегрированную” поддержку Wi-Fi 6 и встроенный контроллер Thunderbolt 3. Поддержки PCI-Express 4.0 не будет.
Согласно свежей дорожной карте, релиз Intel Comet Lake состоится под самый Новый Год. Наиболее вероятным местом презентации стоит считать январскую выставку CES. Судя по всему, Comet Lake будут на рынке до третьего квартала 2020 года. После им на смену придут Ice Lake на 10 нм техпроцессе.
Кроме того, уже осенью Intel выпустит обновление HEDT-платформы на базе сокета LGA2066. Флагманом по-прежнему будет 18-ядерный чип с 165-ваттным уровнем TDP.
