Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    • Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом
    • SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    Вторник, 16 сентября
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    AMD Ryzen Threadripper. Взгляд снизу

    No1seBRNo1seBR16.06.2017

    AMD Ryzen Threadripper – действительно большой процессор, и вот так выглядит он снизу. Фактически перед вами первое фото 16-ядерного Threadripper, на котором показала не верхняя крышка, а нижняя часть. Это не первый процессор AMD с LGA-компоновкой (штырьки на плате, а на процессоре контактные площадки). Некоторые Opteron-ы также были на LGA.

    На этой пластине из кремния, текстолита и металла расположились ни много ни мало 4094 позолоченных контакта, а сам сокет называется SP3r2, который последнее время часто упоминается производителями материнских плат и систем охлаждения как просто TR4.

    Процессор четко разделён на две части, что и не удивительно, ведь по сути это два соединенных 8-ядерных чипа. Вспомогательные электрические компоненты расположены снизу. В тоже время у обычных Ryzen эти элементы находятся под крышкой.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025

    v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s

    13.09.2025

    Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением

    12.09.2025

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    12.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version