Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса
    • Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»
    • Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD
    • Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.
    • Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется
    • Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D
    • GIGABYTE усиливает партнёрство с AMD для ускорения локального ИИ
    • Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США
    Воскресенье, 1 февраля
    OCClub
    Чипсет AMD X670 будет разрабатывать не AMD
    Hardware

    Чипсет AMD X670 будет разрабатывать не AMD

    No1seBRNo1seBR04.12.2019

    Передовой набор системной логики X570, как известно, разрабатывала не ASMedia, как это было с чипсетами 400-ой и 300-ой серий, а сама AMD. Преемник AMD X570, пока абстрактно именуемый X670, так сказать будет отдан на аутсорсинг: его разработкой тоже будет заниматься ASMedia.

    Быть может из-за первой реализации интерфейса PCI-Express 4.0, чипсет X570 получился горячим. Он потребляет под 15 Вт, против 4-6 типичных для чипсетов AMD и Intel. Соответственно предполагается, что X670 в первую очередь решит проблему горячего нрава. Попутно это снизит стоимость самих материнских плат, поскольку они смогут обходиться более простым охлаждением чипсета.

    В конечном счёте для AMD передача производства чипсетов ASMedia позволит перераспределить трудовые и финансовые ресурсы по более актуальным вопросам.

    Кроме того, есть слух, что AMD планирует вовсе отодвинуть чипсеты в их привычном понимании на второй план. Вместо них, как утверждается, в планах развивать интегрированный кристалл с контроллерами ввода-вывода, характерный для процессоров Ryzen 3000.

    Источники:
    Techpowerup
    MyDrivers

    amd ASMedia X670 чипсет

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD

    Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется

    30.01.2026

    Новый китайский разработчик чипов намерен обойти платформу Nvidia Rubin уже через два года — Shanghai Iluvatar CoreX представила дорожную карту GPU с дедлайном 2027 года

    28.01.2026

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    28.01.2026

    Microsoft представила собственный ИИ-ускоритель Maia 200

    27.01.2026

    Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса

    31.01.2026

    Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»

    31.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version