Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса
    • Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»
    • Инсайдер: AMD Zen 6 получит 48 МБ L3-кэша — соотношение кэш/ядро сохранится при переходе на 12-ядерные CCD
    • Ocypus Sigma L36 argb: обзор. Идеальная вкусовщина.
    • Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется
    • Ryzen 7 9800X3D почти достиг рекордно низкой цены после выхода 9850X3D
    • GIGABYTE усиливает партнёрство с AMD для ускорения локального ИИ
    • Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США
    Понедельник, 2 февраля
    OCClub
    Сокет Intel LGA1200 и системы охлаждения
    Hardware

    Сокет Intel LGA1200 и системы охлаждения

    No1seBRNo1seBR26.12.2019

    Как известно, в следующем году дебютируют процессоры Intel десятого поколения Comet Lake-S, оставшиеся на старом 14-нм техпроцессе, но переехавшие на новый сокет LGA1200 (он же H5). Естественным образом поднимается вопрос о совместимости имеющихся систем охлаждения с новым процессорным гнездом.

    Итак, по габаритам «розетка» LGA1200 полностью идентична LGA1151. Расположение отверстий в плате для монтажа системы охлаждения тоже останется прежним. Это демонстрируют не только чертежи, опубликованные известным в узких кругах энтузиастом в Twitter, но и компания ID-Cooling, указывающая совместимость в спецификациях своих кулеров.

    Некий CPU в исполнении LGA1200 (слева), и Core i9-9900K

    Также в Сети появилось изображение «брюшка» одного из процессоров Intel Core 10th Gen. Физические габариты CPU остались прежние, как и размеры контактных площадок, но появились 49 дополнительных контактов на ранее пустующих местах. При этом установить процессор в исполнении LGA1200 в LGA1151 не получится из-за разного расположение пазов («ключей»).

    Источники:
    Techpowerup
    Twitter

    Comet Lake-S intel LGA1200 системы охлаждения сокет

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Глава Nvidia опроверг слухи о переносе 40% чипового производства Тайваня в США — Дженсен Хуанг заявил, что «кремниевый щит» острова сохраняется

    30.01.2026

    Новый китайский разработчик чипов намерен обойти платформу Nvidia Rubin уже через два года — Shanghai Iluvatar CoreX представила дорожную карту GPU с дедлайном 2027 года

    28.01.2026

    Intel включает XeSS 3 с Multi-Frame Generation в новых драйверах — генерация кадров теперь доступна для Arc GPU и iGPU Core Ultra, без обновлений игр

    28.01.2026

    Microsoft представила собственный ИИ-ускоритель Maia 200

    27.01.2026

    Apple испытывает дефицит памяти из-за высокого спроса

    31.01.2026

    Крупнейшие производители памяти ужесточают контроль заказов, чтобы предотвратить дефицит — «в кризис решают отношения»

    31.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version