Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами
    • Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов
    • Intel запустила производство самого передового техпроцесса
    • Российская материнская плата «Двина»
    • AMD и Apple разрабатывают замену DRAM
    • Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка
    • Steam Machine замечена в Geekbench — готовится к релизу
    • Дефицит DRAM разгоняет акции Micron
    Понедельник, 22 июня
    OCClub
    Hardware

    Сокет Intel LGA1200 и системы охлаждения

    No1seBRNo1seBR26.12.2019

    Как известно, в следующем году дебютируют процессоры Intel десятого поколения Comet Lake-S, оставшиеся на старом 14-нм техпроцессе, но переехавшие на новый сокет LGA1200 (он же H5). Естественным образом поднимается вопрос о совместимости имеющихся систем охлаждения с новым процессорным гнездом.

    Сокет Intel LGA1200 и системы охлаждения

    Сокет Intel LGA1200 и системы охлаждения

    Итак, по габаритам «розетка» LGA1200 полностью идентична LGA1151. Расположение отверстий в плате для монтажа системы охлаждения тоже останется прежним. Это демонстрируют не только чертежи, опубликованные известным в узких кругах энтузиастом в Twitter, но и компания ID-Cooling, указывающая совместимость в спецификациях своих кулеров.

    Сокет Intel LGA1200 и системы охлажденияНекий CPU в исполнении LGA1200 (слева), и Core i9-9900K

    Также в Сети появилось изображение «брюшка» одного из процессоров Intel Core 10th Gen. Физические габариты CPU остались прежние, как и размеры контактных площадок, но появились 49 дополнительных контактов на ранее пустующих местах. При этом установить процессор в исполнении LGA1200 в LGA1151 не получится из-за разного расположение пазов («ключей»).

    Источники:
    Techpowerup
    Twitter

    Comet Lake-S intel LGA1200 системы охлаждения сокет

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    19.06.2026

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    19.06.2026

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    19.06.2026

    Российская материнская плата «Двина»

    18.06.2026

    AMD и Apple разрабатывают замену DRAM

    18.06.2026

    Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка

    18.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.