Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы
    • ENERMAX представила флагманский блок питания PlatimaxII 1200DF с 13-летней гарантией
    • Intel признаёт: дефицит мощностей TSMC сдерживает продажи новейших процессоров Arrow Lake и Lunar Lake
    • Калькулятор из 50-ых не выдержал деления на ноль
    • ASUS отказывает в гарантии RTX 5090
    • Intel объявила дефицит пластин для Core Ultra 200
    • Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra
    • Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.
    Понедельник, 8 декабря
    OCClub
    Hardware

    Преемником Intel LGA1200 станет LGA1700, а на место квадрата придёт прямоугольник

    No1seBRNo1seBR06.01.2020

    Пока “любители компьютерных железяк” с нетерпением ждут старта CES, а Intel вот-вот представит новое поколение десктопных процессоров Comet Lake-S в исполнении LGA1200, известные в узких кругах сетевые детективы Momomo_US и Komachi_Ensaka нашли кое-какие сведения о жизни после LGA1200. Они нарыли, что преемником Intel LGA1200 станет LGA1700 – платформа Alder Lake-S.

    Преемником Intel LGA1200 станет LGA1700, а на место квадрата придёт прямоугольник

    В дополнение к новому сокету новая платформа привнесёт еще и новый формат. Предполагается, что процессоры Intel станут прямоугольными. Так, к примеру, Core i9-9900K имеет габариты 37,5 х 37,5 мм, грядущие Comet Lake-S в исполнении LGA1200 – аналогично, а процессоры в исполнении LGA1700 будут 45 х 37,5 мм.

    Такая огромная площадь и количество контактов могут быть обусловлены компоновкой с несколькими кристаллами под крышкой процессора (компоновка MCM), о чем Intel в последнее время говорит очень часто. Это могут быть два крупных кристалла на 10-нм техпроцессе с 16 или даже 20 ядрами в каждом, что позволит конкурировать с тогдашними решениями AMD.

    Платформа Alder Lake-S скорее всего появится в конце 2021 года в виде второго поколения процессоров на 10 нм техпроцессе. До этого ещё будут Comet Lake-S (последние на 14 нм), а затем Ice Lake-S на 10 нм техпроцессе.

    Источник:
    Guru3D

    10-нм Alder Lake-S intel LGA1700 процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel признаёт: дефицит мощностей TSMC сдерживает продажи новейших процессоров Arrow Lake и Lunar Lake

    Калькулятор из 50-ых не выдержал деления на ноль

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    XPG представила новую серию оперативной памяти ARMAX DDR5, ориентированную на геймеров и любителей компактных SFF-сборок

    04.12.2025

    Видеокарты AMD снова дорожают — бюджетный сегмент под угрозой!

    03.12.2025

    Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra

    05.12.2025

    Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.

    05.12.2025

    Micron официально закрывает своё культовое потребительское направление

    04.12.2025

    Китай ослабляет экспортный ограничения

    02.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version