Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AMD и NVIDIA готовятся к повышению цен на видеокарты из-за рекордного роста стоимости памяти GDDR
    • Intel Core Ultra X7 358H уступает предыдущему поколению в первых тестах PassMark
    • MSI представила бюджетную материнскую плату PRO B840M-P EVO PZ с обратным расположением разъёмов
    • AMD анонсировала серверные процессоры EPYC Venice с рекордным приростом производительности
    • ADATA и MSI анонсировали первый 4-ранговый модуль CUDIMM DDR5-5600 объемом 128 ГБ
    • KIOXIA представила бюджетную серию SSD EXCERIA BASIC с интерфейсом PCIe 4.0
    • IBM представила квантовый процессор «Гагара» — ключевой шаг к созданию отказоустойчивого квантового компьютера к 2029 году
    • Microsoft выпустила первое обновление безопасности для Windows 10 после окончания поддержки
    Суббота, 15 ноября
    OCClub
    Hardware

    Преемником Intel LGA1200 станет LGA1700, а на место квадрата придёт прямоугольник

    No1seBRNo1seBR06.01.2020

    Пока “любители компьютерных железяк” с нетерпением ждут старта CES, а Intel вот-вот представит новое поколение десктопных процессоров Comet Lake-S в исполнении LGA1200, известные в узких кругах сетевые детективы Momomo_US и Komachi_Ensaka нашли кое-какие сведения о жизни после LGA1200. Они нарыли, что преемником Intel LGA1200 станет LGA1700 – платформа Alder Lake-S.

    Преемником Intel LGA1200 станет LGA1700, а на место квадрата придёт прямоугольник

    В дополнение к новому сокету новая платформа привнесёт еще и новый формат. Предполагается, что процессоры Intel станут прямоугольными. Так, к примеру, Core i9-9900K имеет габариты 37,5 х 37,5 мм, грядущие Comet Lake-S в исполнении LGA1200 – аналогично, а процессоры в исполнении LGA1700 будут 45 х 37,5 мм.

    Такая огромная площадь и количество контактов могут быть обусловлены компоновкой с несколькими кристаллами под крышкой процессора (компоновка MCM), о чем Intel в последнее время говорит очень часто. Это могут быть два крупных кристалла на 10-нм техпроцессе с 16 или даже 20 ядрами в каждом, что позволит конкурировать с тогдашними решениями AMD.

    Платформа Alder Lake-S скорее всего появится в конце 2021 года в виде второго поколения процессоров на 10 нм техпроцессе. До этого ещё будут Comet Lake-S (последние на 14 нм), а затем Ice Lake-S на 10 нм техпроцессе.

    Источник:
    Guru3D

    10-нм Alder Lake-S intel LGA1700 процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel Core Ultra X7 358H уступает предыдущему поколению в первых тестах PassMark

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    Formula V Line представляет серию блоков питания FV: высокоэффективные решения для современных ПК — от 80 PLUS White до Platinum

    12.11.2025

    AMD и NVIDIA готовятся к повышению цен на видеокарты из-за рекордного роста стоимости памяти GDDR

    15.11.2025

    Intel Core Ultra X7 358H уступает предыдущему поколению в первых тестах PassMark

    15.11.2025

    MSI представила бюджетную материнскую плату PRO B840M-P EVO PZ с обратным расположением разъёмов

    15.11.2025

    AMD анонсировала серверные процессоры EPYC Venice с рекордным приростом производительности

    14.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version