Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3
    • Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО
    • AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели
    • AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания
    • AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark
    • Оверклокер saltycroissant установил новый мировой рекорд скорости DDR5 — 13153 MT/s
    • Kingston выпустила 8-терабайтный монстр: FURY Renegade G5 с рекордной скоростью до 14.8 ГБ/с
    • Мировой рынок полупроводников показал рекордный рост: за год продажи выросли на 25%
    Четверг, 6 ноября
    OCClub
    GT300
    Hardware

    Подробности о платформе Intel Rocket Lake-S: новая архитектура, видеоядро, поддержка PCI-E 4.0 и новые чипсеты

    No1seBRNo1seBR23.03.2020

    Несмотря на то, что процессоры Intel Core 10-го поколения, также известные как Comet Lake-S, всё ещё не добрались до прилавков магазинов, в Сети появилась изрядная порция информации о их преемниках – Core 11th Gen или Rocket Lake-S. И если грядущие Comet Lake можно назвать обновлением минорным, то Rocket Lake привнесут много нововведений.

    Источник утверждает, что процессоры Rocket Lake будут базироваться на новой архитектуре, но вот на какой конкретно не уточняется. Вероятно, это будет Willow Cove – преемник Sunny Cove (уже используется в Ice Lake). Willow Cove также будут использовать чипы Tiger Lake-U. Все эти архитектуры используют 10-нм техпроцесс и его модификации, но конкретно Rocket Lake-S будут на 14-нм техпроцессе. О количестве ядер информации пока нет.

    Подробности о платформе Intel Rocket Lake-S: новая архитектура, видеоядро, поддержка PCI-E 4.0 и новые чипсеты

    Intel Rocket Lake-S получат поддержку интерфейса PCI Express 4.0. Интегрированный контроллер обеспечит суммарно 20 линий: 16 для видеокарт и 4 для накопителя. Также будет доработан двухканальный контроллер памяти DDR4.

    «Прокачается» и интегрированная графика. Это будет некий переходной вариант между нынешними HD Graphics и будущими адаптерами Intel Xe. Будет улучшен блок кодирования/декодирования видео и появятся видеопорты DisplayPort 1.4a и HDMI 2.0b.

    Немалые изменения ждут и наборы системной логики. Во-первых, связь чипсета и процессора начнёт осуществляться через восемь линий интерфейса DMI 3.0, что вдвое быстрее, чем сейчас. Во-вторых, чипсеты Intel 500-ой серии получат интегрированные контроллеры Ethernet 2,5 Гбит/с, Wi-Fi 6 (802.11ax), USB 3.2 2×2 и Thunderbolt 4. Количество чипсетных линий PCI-E останется прежним – 24 штуки.

    Подробности о платформе Intel Rocket Lake-S: новая архитектура, видеоядро, поддержка PCI-E 4.0 и новые чипсеты

    Intel Rocket Lake-S будут использовать тот же сокет, что и грядущие Comet Lake-S – LGA 1200. Некоторые злые языки говорят, что шина DMI 3.0 может «поломать» совместимость между поколениями, и Rocket Lake-S, несмотря на аналогичный сокет, будут несовместимы с платами под Comet Lake-S.

    Остаётся лишь добавить, что процессоры семейства Rocket Lake-S появятся в самом лучшем случае во второй половине 2021 года.

    Источник:
    Videocardz

    DMI 3.0 intel PCI-E 4.0 Rocket Lake-S Willow Cove процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3

    Intel 14A демонстрирует лучшие результаты на раннем этапе, чем 18A

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Немецкий производитель Thermal Grizzly анонсировал адаптер питания WireView Pro II для разъёма 12V-2×6.

    01.11.2025

    Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3

    06.11.2025

    Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО

    06.11.2025

    AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели

    06.11.2025

    AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания

    05.11.2025

    AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark

    05.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version