Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • GIGABYTE представила белые видеокарты Radeon RX 9070/9060 XT GAMING ICE
    • AMD Sound Wave: ARM-процессоры для ультрамобильных устройств появились в отгрузочных документах
    • Первая видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 9070 XT пострадала от расплавления разъёма 12V-2×6
    • ASRock подтвердила совместимость материнских плат AM5 с процессорами AMD Zen 6
    • HYTE представила цветной райзер PCIe 5.0 Hyper для вертикального монтажа видеокарт
    • ИИ на слуху, но не в деле: нейросети заняли только 1% интернет-активности
    • Лиза Су: «Все высокопроизводительные вычисления сегодня связаны с ИИ»
    • Xiaomi представила эргономичную беспроводную мышь Wireless Mouse 3 Comfort Edition за $15
    Среда, 15 октября
    OCClub
    Hardware

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    No1seBRNo1seBR25.04.2020

    В этом месяце компания AMD представила первые 4-ядерные процессоры на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе — Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X, продажи которых стартуют где-то в следующем месяце (точной даты нет). Это оба 4-ядерные/8-поточные процессоры с 16 МБ кэша третьего уровня и 65-ваттным TDP. Казалось бы, вся разница сводится к частотам работы и ценнику, но нет. “Под капотом” они отличаются.

    Итак, у всех нынешних представителей Ryzen 3000 под крышкой соседствуют один или два 7-нм CCD-комплекса, в каждом из которых по два CCX c четырьмя ядрами и кэш L3. Рядом располагается 12-нм кристалл с вспомогательными интерфейсами, и всё это взаимодействует через вездесущую шину Infinity Fabric.

    4-ядерники AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X под крышкой устроены по-разному

    У 4-ядерников под крышкой один CCD и вспомогательный кристалл, но сконфигурированы они по-разному. У AMD Ryzen 3 3100 используется схема 2+2 – у каждого CCX активно по два ядра, и в каждом блоке только половина кэш-памяти L3 (8+8 МБ). В свою очередь у Ryzen 3 3300X один CCX полностью деактивирован, а второй полностью активен – схема 4+0, и аналогично с кэш-памятью.

    В итоге топологически Ryzen 3 3300X устроен грамотнее, поскольку все взаимодействие между ядрами и кэшем происходит в рамках одного CCX-блока, что скажется на задержках. Фактическую разницу мы узнаем только после публикации полноценных обзоров. А когда? – А пока непонятно.

    Источник:
    HardwareLuxx.de

    amd Ryzen 3 3100 Ryzen 3 3300X Zen 2 процессоры топология

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    AMD Sound Wave: ARM-процессоры для ультрамобильных устройств появились в отгрузочных документах

    Лиза Су: «Все высокопроизводительные вычисления сегодня связаны с ИИ»

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    GIGABYTE представила белые видеокарты Radeon RX 9070/9060 XT GAMING ICE

    14.10.2025

    Первая видеокарта SAPPHIRE Radeon RX 9070 XT пострадала от расплавления разъёма 12V-2×6

    14.10.2025

    ASRock подтвердила совместимость материнских плат AM5 с процессорами AMD Zen 6

    13.10.2025

    HYTE представила цветной райзер PCIe 5.0 Hyper для вертикального монтажа видеокарт

    13.10.2025

    ИИ на слуху, но не в деле: нейросети заняли только 1% интернет-активности

    13.10.2025

    Лиза Су: «Все высокопроизводительные вычисления сегодня связаны с ИИ»

    12.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version