Close Menu
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
Intel выпустит модули ОЗУ на базе памяти 3D XPoint в середине 2018
Hardware

Intel выпустит модули ОЗУ на базе памяти 3D XPoint в середине 2018

By No1seBR15.11.2017Комментариев нет1 Min Read
Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
Share
Facebook Twitter LinkedIn Pinterest Email

Когда Intel два года назад только начала говорить о памяти 3D XPoint, предполагалось использование нового типа памяти в SSD-накопителях для серверного и потребительского рынков, кэширующих накопителей с малой ёмкостью, а также модулей NVDIMM (проще говоря оперативной памяти). Все из вышеперечисленного уже есть и даже продается, а вот про модули ОЗУ на базе памяти 3D XPoint ничего не было слышно давно.

И вот на конференции UBS Global Technology 2017 выступал с докладом глава подразделения Data Center Group Навин Шеной (Navin Shenoy). Попутно была представлена новая дорожная карта для Optane DIMM. Согласно ей, в середине 2018 уже начнутся поставки модулей ОЗУ для ряда первых клиентов. О доступности для более широких масс пока ни слова.

Модули оперативной памяти Optane DIMM будут иметь схожие с нынешней DDR4 фактические скорости работы, но при этом гораздо большую ёмкость. Снова-таки без конкретики.

Напомню, буквально пару дней назад Intel и Micron объявили о наращивании объёмов производства чипов памяти 3D XPoint.

Share. Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
No1seBR

Related Posts

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Leave A Reply Cancel Reply

Оставайтесь на связи
  • Telegram
ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

Дженсен Хуанг: доля Nvidia на рынке Китая упала до нуля.

04.05.2026

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Энтузиаст построил ПК размером с комнату — человек внутри RGB-корпуса-аквариума выглядит как фигурка

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Тонкие Commodore 64C Ultimate Edition доступны для предзаказа — компания возвращает элегантный дизайн C64 эпохи 1986-1994 годов

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Facebook X (Twitter) Instagram Pinterest
  • Главная
  • Тест `о` дром
  • Новости
  • О Сайте
© 2026 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.