Hardware

Настоящая система-на-чипе: SoC Intel Lakefield используют трёхмерную компоновку Foveros

Настоящая система-на-чипе: SoC Intel Lakefield используют трёхмерную компоновку Foveros

Ещё в начале 2019 года на выставке CES компания Intel формально представила SoC семейства Lakefield, не дав обещаний касательно их фактических сроков появления. Поступили предусмотрительно, поскольку Intel Lakefield потребовалось целых полтора года для получения статуса серийного продукта. Наконец вчера состоялся официальный дебют новых мобильных процессоров, линейка которых представлена лишь двумя моделями – Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4.

Настоящая система-на-чипе: SoC Intel Lakefield используют трёхмерную компоновку Foveros

Ключевой особенностью этих SoC является трёхмерная компоновку Foveros. В одной микросхеме с габаритами 12 х 12 х 1 мм объединены x86-ядра, выполненные по 10-нм техпроцессу, кэш-память L3, графический блок Gen11-LP, 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-4267, а также 22-нм чип системной логики с контроллерами USB 3.2, PCI-E 3.0 и другими. В итоге почти вся система уместилась в столь небольшом чипе.

Оба Intel Lakefield получили по 4 слабых ядра Tremont семейства Atom и одно мощное ядро на архитектуре Sunny Cove. Фактически это 5-ядерные процессоры без поддержки многопоточности. В прикладных характеристиках 4 МБ кэша L3 и 7 Вт TDP.

Настоящая система-на-чипе: SoC Intel Lakefield используют трёхмерную компоновку Foveros

Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4 отличаются частотами работы, а также конфигурацией графического видеоядра. У младшей версии графическое ядро имеет 48 исполнительных блоков, а у старшей их уже 64. Частоты работы видеоядра одинаковые – по 500 МГц.

SoC Intel Lakefield в первую очередь найдут применение в тонких ноутбуках с пассивной системой охлаждения, к чему предрасполагает не только 7 ватт пикового потребления, но и 2,5 мВт, потребляемых в режиме ожидания. Такие устройства поступят в продажу уже осенью.



Leave a Comment

Your email address will not be published.