Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • PowerCase vision micro m5: обзор. Ничего лишнего.
    • Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo
    • ASUS пожадничала на упаковке для монитора за $1300. Покупатели в ярости
    • Lenovo подняла цену Legion Go 2 до $2000: консоль подорожала на 48%
    • GIGABYTE выпустила X870E AERO DARK WOOD: та же плата, но вся в черном
    • Слух: портативная PS6 будет мощнее Xbox Series S и получит FSR 5
    • Рынок памяти перевернулся: контрактные цены на DRAM и NAND готовятся к новому скачку
    • Microsoft отозвала «апрельское» обновление Windows 11 из-за ошибок установки
    Суббота, 4 апреля
    OCClub
    Hardware

    Samsung приступает к массовому производству 8 ГБ микросхем память HBM2 Gen 2

    No1seBRNo1seBR11.01.2018

    Накануне компания Samsung, являющаяся лидером в сегменте различных микросхем памяти, объявила посредством пресс-релиза о старте массового производства микросхем памяти HBM2 второго поколения с ёмкость 8 ГБ на «микруху». Новые чипы даже получили отдельное имя – Aquabolt. Вкратце говоря, пропускная способность увеличилась на 50%.

    Напомню, память HBM2 первого поколения, которая применяется в некоторых видеокартах сейчас, характеризуется пропускной способностью на контакт 1,6 Гбит/с при напряжении 1,2 В, или же 2 Гбит/с при 1,35 В. В свою очередь HBM2 Gen 2 способны передавать на контакт 2,4 Гбит/с данных при напряжении 1,2 В. В общей же сложности одна 8 ГБ микросхема характеризуется общей пропускной способностью на уровне 307 Гбит/с.

    Прироста удалось добиться благодаря усовершенствованию технологии вертикальных соединений TSV (through-silicon-via), увеличению контактных элементов между слоями, а также была увеличена толщина подложки, что на скорости работы не сказывается, но зато чип будет надежнее.

    Микросхемы памяти Samsung HBM2 Gen 2 будут применяться во многих местах, где к производительности памяти выставляются очень высокие требования. Самый простой пример, где их можно будет найти – в каких-нибудь топовых видеокартах последующих поколений.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    PowerCase vision micro m5: обзор. Ничего лишнего.

    Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    GIGABYTE выпустила X870E AERO DARK WOOD: та же плата, но вся в черном

    02.04.2026

    Intel Nova Lake-AX: гигантский сокет LGA4326 и 48 ядер Xe3 для борьбы с Strix Halo

    03.04.2026

    Слух: PlayStation 6 получит 1 Тбайт памяти и ставку на нейронное сжатие

    31.03.2026

    Южная Корея создала подземную связь с пробивной способностью 100 метров

    30.03.2026

    Музей технологий и искусства Mimms в Розуэлле открывает выставку iNSPIRE: 50 лет инноваций Apple.

    29.03.2026

    Пользователи продолжают сравнивать мобильные системы на кристалле Samsung Exynos 2600 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5

    29.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version