Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Коллаборация мечты Prusa и Noctua выпустили фирменный филамент
    • TSMC рассматривает возможность апгрейда Японского завода
    • Intel снова проиграла дело по давнему антимонопольному спору с AMD.
    • Новое обновление Windows 11 вылечило проблемы с видеокартами от AMD
    • Corsair встроила многофункциональный сенсорный дисплей в корпус Frame 4000D
    • PC для промо Dawn и Dusk от Nvidia вновь всплыл в сети
    • Оперативная память по цене RTX 5090
    • Intel усиливает полупроводниковую программу Индии через новое партнёрство с Tata Group
    Пятница, 12 декабря
    OCClub
    Hardware

    Samsung приступает к массовому производству 8 ГБ микросхем память HBM2 Gen 2

    No1seBRNo1seBR11.01.2018

    Накануне компания Samsung, являющаяся лидером в сегменте различных микросхем памяти, объявила посредством пресс-релиза о старте массового производства микросхем памяти HBM2 второго поколения с ёмкость 8 ГБ на «микруху». Новые чипы даже получили отдельное имя – Aquabolt. Вкратце говоря, пропускная способность увеличилась на 50%.

    Напомню, память HBM2 первого поколения, которая применяется в некоторых видеокартах сейчас, характеризуется пропускной способностью на контакт 1,6 Гбит/с при напряжении 1,2 В, или же 2 Гбит/с при 1,35 В. В свою очередь HBM2 Gen 2 способны передавать на контакт 2,4 Гбит/с данных при напряжении 1,2 В. В общей же сложности одна 8 ГБ микросхема характеризуется общей пропускной способностью на уровне 307 Гбит/с.

    Прироста удалось добиться благодаря усовершенствованию технологии вертикальных соединений TSV (through-silicon-via), увеличению контактных элементов между слоями, а также была увеличена толщина подложки, что на скорости работы не сказывается, но зато чип будет надежнее.

    Микросхемы памяти Samsung HBM2 Gen 2 будут применяться во многих местах, где к производительности памяти выставляются очень высокие требования. Самый простой пример, где их можно будет найти – в каких-нибудь топовых видеокартах последующих поколений.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Коллаборация мечты Prusa и Noctua выпустили фирменный филамент

    TSMC рассматривает возможность апгрейда Японского завода

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel усиливает полупроводниковую программу Индии через новое партнёрство с Tata Group

    09.12.2025

    Intel снова проиграла дело по давнему антимонопольному спору с AMD.

    11.12.2025

    Новое обновление Windows 11 вылечило проблемы с видеокартами от AMD

    10.12.2025

    Оперативная память по цене RTX 5090

    09.12.2025

    Скрипт с GitHub обещает за секунды удалить все AI-функции Windows 11

    09.12.2025

    Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы

    07.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version