Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Cooler Master выпустила цифровые SFX-блоки питания MWE Gold
    • Kioxia выпустила первый SSD формата E1.L для дата-центров
    • Intel Nova Lake: большие кэши выйдут первыми в борьбе с AMD
    • Battlefield 6 и Valor Mortis возглавят пополнение Game Pass
    • NVIDIA прекращает выпуск драйверов для Windows 10
    • В сети засветился невыпущенный Ryzen 9 5900X3D
    • Корпус Eurocase a2751: обзор.
    • Micron зарезервировала заказов на $150 млрд
    Вторник, 13 октября
    OCClub
    Samsung приступает к массовому производству 8 ГБ микросхем память HBM2 Gen 2
    Hardware

    Samsung приступает к массовому производству 8 ГБ микросхем память HBM2 Gen 2

    No1seBRNo1seBR11.01.2018

    Накануне компания Samsung, являющаяся лидером в сегменте различных микросхем памяти, объявила посредством пресс-релиза о старте массового производства микросхем памяти HBM2 второго поколения с ёмкость 8 ГБ на «микруху». Новые чипы даже получили отдельное имя – Aquabolt. Вкратце говоря, пропускная способность увеличилась на 50%.

    Напомню, память HBM2 первого поколения, которая применяется в некоторых видеокартах сейчас, характеризуется пропускной способностью на контакт 1,6 Гбит/с при напряжении 1,2 В, или же 2 Гбит/с при 1,35 В. В свою очередь HBM2 Gen 2 способны передавать на контакт 2,4 Гбит/с данных при напряжении 1,2 В. В общей же сложности одна 8 ГБ микросхема характеризуется общей пропускной способностью на уровне 307 Гбит/с.

    Прироста удалось добиться благодаря усовершенствованию технологии вертикальных соединений TSV (through-silicon-via), увеличению контактных элементов между слоями, а также была увеличена толщина подложки, что на скорости работы не сказывается, но зато чип будет надежнее.

    Микросхемы памяти Samsung HBM2 Gen 2 будут применяться во многих местах, где к производительности памяти выставляются очень высокие требования. Самый простой пример, где их можно будет найти – в каких-нибудь топовых видеокартах последующих поколений.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Cooler Master выпустила цифровые SFX-блоки питания MWE Gold

    Kioxia выпустила первый SSD формата E1.L для дата-центров

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Ryzen 7 4700G разогнан до 4,8 ГГц по всем ядрам

    17.07.2020

    Цены процессоров AMD Ryzen 7000 продолжают снижаться

    21.12.2022

    AMD: дискретная видеокарта больше не будет работать вместе с встроенной

    15.01.2018

    Бюджетный ультрафлагман от Xiaomi: must have за 300 долларов

    15.08.2020

    В битве AMD Ryzen 5 3600XT vs Intel Core i5-10400 победителя не определить

    30.06.2020

    Теперь точно: 16-pin разъём питания PCI-E 5.0 (12VHPWR) совместим с 12-pin NVIDIA

    03.02.2022
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.