В типичном тракте передачи тепла от кристалла процессора к кулеру всё происходит следующим образом: кристалл >> термоинтерфейс по крышкой (припой или термопаста) >> крышка процессора >> термопаста >> уже подошва кулера. Очевидно, что если сократить этот путь, убрав крышку процессора и вместе с ним и один термоинтерфейс – то всё пойдет бодрее, хотя и метод весьма рискованный.
Энтузиаст и основатель компании NUDEcnc Арек Тобишевский (Arek Tobiszewski) начал на Kickstarter компанию по сбору средств на Ncore V1 – первого в мире водоблока для установки на «голый» кристалл процессора. Ncore V1 предназначен исключительно для установки на процессоры Intel в исполнении сокета LGA1151. Фиксируется водоблок стандартной рамкой сокета.
Как утверждает Арек, данный метод очень эффективен и главное безопасен для процессора. Теплоноситель (хладагент) становится в 20 раз ближе к кристаллу CPU, что благосклонно сказывается на температуре. Результаты тестов:
Нельзя также не отметить инструмент NVDelidder для скальпирования процессоров с очень любопытной конструкцией.
Как уже отмечалось, на Ncore V1 идет сбор средств на Kickstarter. Чтобы в недалёком будущем получить уже готовый образец, нужно вложиться на 70 евро, что порядка $100.
