Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Gigabyte показали материнскую плату под Intel Nova Lake
    • MSI выпускает башенный кулер CoreFrozr AP15
    • Patriot показала сверхбыстрые SSD и DDR5
    • Synology представила «DSM следующего поколения»
    • GIGABYTE: AI-разгон и новая планка для DDR5
    • NVIDIA и SK hynix: стратегическое партнёрство на годы вперёд
    • Новинки Phanteks на Computex 2026
    • Новинки Computex 2026
    Вторник, 9 июня
    OCClub
    Hardware

    В Японии предлагаются медные полированные крышки для процессоров Intel

    No1seBRNo1seBR12.07.2018

    Теплораспределительная крышка почти всех процессоров выполнена из меди, а затем сверху напылена никелем. Однако некоторые энтузиасты предпочитают дополнительно полировать крышку до состояния зеркала, тем самым сглаживая остаточные мелкие неровности, и выигрывая ещё пару градусов. А кое-кто и вовсе предлагает процессоры с крышками из серебра. В стране восходящего солнца компания Rockit Japan, как сообщает местный ресурс PС Watch, предлагает приобрести полностью медные отполированные крышки для процессоров Intel.

    В ассортименте представлены крышки для процессоров в исполнении LGA 2066 и LGA 115x. Для AMD-процессоров по причине «родного» припоя сменных крышек нет. Крышки отполированы как снаружи, так и на внутренней поверхности, соприкасающийся с кристаллом. При скальпировании слой герметика в домашних условиях сложно сделать как заводской, он получается чуть больше. Поэтому «брюшко» медных крышек Rockit Japan чуть толще для компенсации лишнего зазора.

    Cooper IHS for Intel CPU 2

    Что касается эффективности, для процессоров LGA 2066 обещается преимущество в 4-6 градусов по сравнению с обычной крышкой, а выигрыш на CPU в исполнении LGA 115x составляет около 7 градусов.

    Cooper IHS for Intel CPU 3

    Крышка для LGA 115x оценена в 2780 иен ($25), а для LGA 2066 в 2980 иен ($26,5).

    P.S. Ну, за 5-7 дополнительных градусов ~$25 не так и плохо.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Gigabyte показали материнскую плату под Intel Nova Lake

    MSI выпускает башенный кулер CoreFrozr AP15

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    FSP выпустили новый серверный блок питания

    25.05.2026

    Новинки Phanteks на Computex 2026

    05.06.2026

    Новинки Computex 2026

    05.06.2026

    Новинки Be Queit! на Computex 2026

    05.06.2026

    AMD Ryzen AI Max PRO 400 — новые горизонты

    03.06.2026

    ASUS ROG к 20-летию выпустила лимитированную коллекцию

    02.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.