Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    • Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом
    • SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    • Intel подтвердила планы: Arrow Lake Refresh в 2025 году, Nova Lake — в конце 2026
    Воскресенье, 14 сентября
    OCClub
    Hardware

    В Японии предлагаются медные полированные крышки для процессоров Intel

    No1seBRNo1seBR12.07.2018

    Теплораспределительная крышка почти всех процессоров выполнена из меди, а затем сверху напылена никелем. Однако некоторые энтузиасты предпочитают дополнительно полировать крышку до состояния зеркала, тем самым сглаживая остаточные мелкие неровности, и выигрывая ещё пару градусов. А кое-кто и вовсе предлагает процессоры с крышками из серебра. В стране восходящего солнца компания Rockit Japan, как сообщает местный ресурс PС Watch, предлагает приобрести полностью медные отполированные крышки для процессоров Intel.

    В ассортименте представлены крышки для процессоров в исполнении LGA 2066 и LGA 115x. Для AMD-процессоров по причине «родного» припоя сменных крышек нет. Крышки отполированы как снаружи, так и на внутренней поверхности, соприкасающийся с кристаллом. При скальпировании слой герметика в домашних условиях сложно сделать как заводской, он получается чуть больше. Поэтому «брюшко» медных крышек Rockit Japan чуть толще для компенсации лишнего зазора.

    Cooper IHS for Intel CPU 2

    Что касается эффективности, для процессоров LGA 2066 обещается преимущество в 4-6 градусов по сравнению с обычной крышкой, а выигрыш на CPU в исполнении LGA 115x составляет около 7 градусов.

    Cooper IHS for Intel CPU 3

    Крышка для LGA 115x оценена в 2780 иен ($25), а для LGA 2066 в 2980 иен ($26,5).

    P.S. Ну, за 5-7 дополнительных градусов ~$25 не так и плохо.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025

    v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s

    13.09.2025

    Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением

    12.09.2025

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    12.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version