Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • FSP выпустили новый серверный блок питания
    • Lian Li HydroShift II OLED Curved 360
    • ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP
    • GAMDIAS ATLAS P6 CG — новый класс аквариумных корпусов
    • HP представила новую линейку AI-ПК
    • Flipper One: новый открытый Linux-карманный ПК
    • Destiny 2 прекращает получать крупные обновления
    • Третий трейлер GTA 6 может выйти 26 мая
    Вторник, 26 мая
    OCClub
    Hardware

    В Японии предлагаются медные полированные крышки для процессоров Intel

    No1seBRNo1seBR12.07.2018

    Теплораспределительная крышка почти всех процессоров выполнена из меди, а затем сверху напылена никелем. Однако некоторые энтузиасты предпочитают дополнительно полировать крышку до состояния зеркала, тем самым сглаживая остаточные мелкие неровности, и выигрывая ещё пару градусов. А кое-кто и вовсе предлагает процессоры с крышками из серебра. В стране восходящего солнца компания Rockit Japan, как сообщает местный ресурс PС Watch, предлагает приобрести полностью медные отполированные крышки для процессоров Intel.

    В ассортименте представлены крышки для процессоров в исполнении LGA 2066 и LGA 115x. Для AMD-процессоров по причине «родного» припоя сменных крышек нет. Крышки отполированы как снаружи, так и на внутренней поверхности, соприкасающийся с кристаллом. При скальпировании слой герметика в домашних условиях сложно сделать как заводской, он получается чуть больше. Поэтому «брюшко» медных крышек Rockit Japan чуть толще для компенсации лишнего зазора.

    Cooper IHS for Intel CPU 2

    Что касается эффективности, для процессоров LGA 2066 обещается преимущество в 4-6 градусов по сравнению с обычной крышкой, а выигрыш на CPU в исполнении LGA 115x составляет около 7 градусов.

    Cooper IHS for Intel CPU 3

    Крышка для LGA 115x оценена в 2780 иен ($25), а для LGA 2066 в 2980 иен ($26,5).

    P.S. Ну, за 5-7 дополнительных градусов ~$25 не так и плохо.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    FSP выпустили новый серверный блок питания

    Lian Li HydroShift II OLED Curved 360

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Creative Assembly работает над каким-то тактическим шутером от первого лица

    26.06.2018

    Team Spirit победителиPGL Astana 2026 по CS2

    22.05.2026

    Addlink анонсировала свои новые продукты

    20.05.2026

    Японские учёные нашли альтернативу DRAM

    20.05.2026

    Forza Horizon 6 вышла на всех платформах

    19.05.2026

    ASRock WS: СЖО с двойной резервной помпой на 500 Вт TDP

    25.05.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.