Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • CXMT начала пробное производство HBM3E
    • Apple представила M6 и M5 Ultra — первые 2-нм чипы для Mac
    • RTX Spark: первые модели полностью распроданы
    • Анонсы с Future Games Show на Gamescom
    • GIGABYTE запускает бандл с Onimusha: Way of the Sword
    • Hot Chips 2026: Новая эра вычислений для ИИ
    • Hot Chips 2026: NVIDIA, AMD и Intel
    • GIGABYTE привезла на Gamescom серию INFINITY
    Вторник, 1 сентября
    OCClub
    В Японии предлагаются медные полированные крышки для процессоров Intel
    Hardware

    В Японии предлагаются медные полированные крышки для процессоров Intel

    No1seBRNo1seBR12.07.2018

    Теплораспределительная крышка почти всех процессоров выполнена из меди, а затем сверху напылена никелем. Однако некоторые энтузиасты предпочитают дополнительно полировать крышку до состояния зеркала, тем самым сглаживая остаточные мелкие неровности, и выигрывая ещё пару градусов. А кое-кто и вовсе предлагает процессоры с крышками из серебра. В стране восходящего солнца компания Rockit Japan, как сообщает местный ресурс PС Watch, предлагает приобрести полностью медные отполированные крышки для процессоров Intel.

    В ассортименте представлены крышки для процессоров в исполнении LGA 2066 и LGA 115x. Для AMD-процессоров по причине «родного» припоя сменных крышек нет. Крышки отполированы как снаружи, так и на внутренней поверхности, соприкасающийся с кристаллом. При скальпировании слой герметика в домашних условиях сложно сделать как заводской, он получается чуть больше. Поэтому «брюшко» медных крышек Rockit Japan чуть толще для компенсации лишнего зазора.

    Cooper IHS for Intel CPU 2

    Что касается эффективности, для процессоров LGA 2066 обещается преимущество в 4-6 градусов по сравнению с обычной крышкой, а выигрыш на CPU в исполнении LGA 115x составляет около 7 градусов.

    Cooper IHS for Intel CPU 3

    Крышка для LGA 115x оценена в 2780 иен ($25), а для LGA 2066 в 2980 иен ($26,5).

    P.S. Ну, за 5-7 дополнительных градусов ~$25 не так и плохо.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    CXMT начала пробное производство HBM3E

    Apple представила M6 и M5 Ultra — первые 2-нм чипы для Mac

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Цены процессоров AMD Ryzen 7000 продолжают снижаться

    21.12.2022

    Ryzen 7 4700G разогнан до 4,8 ГГц по всем ядрам

    17.07.2020

    AMD: дискретная видеокарта больше не будет работать вместе с встроенной

    15.01.2018

    В битве AMD Ryzen 5 3600XT vs Intel Core i5-10400 победителя не определить

    30.06.2020

    Бюджетный ультрафлагман от Xiaomi: must have за 300 долларов

    15.08.2020

    Процессор Intel Core i9-10910 эксклюзивен для компьютеров Apple

    02.07.2020
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.