В прошлом месяце Intel выпустила третье поколение процессоров Xeon Scalable, известное под кодовым именем Cooper Lake-SP. Они выполнены на огромном сокете LGA4189 (платформа Cedar Island) и 14-нм техпроцессе с уже неизвестно каким количеством + в маркировке, а флагманские варианты насчитывают до 28 ядер на монолитном кристалле. Китайским энтузиастам попал в руки 20-ядерник Intel Xeon Gold 5320H, а вместе с тем вскрылись кое-какие интересные подробности.
Во-первых, конкретно этот экземпляр был выпущен в начале августа 2019 года, то есть ещё год назад Intel располагала полностью рабочими образцами. Это инженерный образец, работающий при меньших частотах, однако от образцов квалификации он отличается в том числе механически и расположением «ключа» на сокете.
Интересная деталь в том, что это кристалл HCC (High Core Count), а не XCC (Extreme Core Count). Вообще дизайн HCC не допускает более 18 ядер (в чем и причина отсутствия более «ядерных» моделей HEDT-процессоров), но это 20-ядерный процессор. Увы, китайский энтузиаст не дал пояснений по этому поводу.
Второй интересный момент кроется в применяемом припое, передающем тепло с кристалла на крышку. Утверждается, что это некий новый припой с золотом и жидкометаллическими частицами, и что именно такой применяется в образцах квалификации. Чем и насколько он лучше обычного индий-галлиевого непонятно, да и в целом здесь без конкретики.
Источник:
WCCFtech
