Intel и обновление техпроцессов – тема избито-пресловутая. Номинально 10-нм техпроцесс уже есть, и даже применяется уже два года как, но массовыми их никак не назвать. Дебютировали Intel-овские 10 нм с одним единственным представителем семейства Cannon Lake — Core i3-8121U. Годом спустя вышли мобильные чипы Ice Lake-U на втором поколении 10 нм, но малым количеством. Фактически истинно-массовыми 10-нм не стали всё ещё, но чипмейкер уже готовит третью его итерацию под названием SuperFin.
Ни много ни мало, но Intel называет 10 нм SuperFin “ крупнейшим улучшением в рамках одного техпроцесса за всю историю компании”. По словам Раджи Кодури, улучшения, принесённые с SuperFin, сравнимы с переходом на более тонкий техпроцесс. Узел SuperFin 10 нм состоит из двух ключевых новшеств: конденсатора SuperMIM и переработанного транзистора FinFET.
Говорится о 17-18% лучшей производительности транзисторов, что обеспечивает и более высокие частоты работы, и лучший показатель производительность на ватт. Также возросла скорость переключения транзисторов, сопротивление перехода снизилось на 30%, в 5 раз выросла ёмкость конденсатора при той же площади, снизилось сопротивление.
Дебютирует 10 нм SuperFin в мобильных процессорах Tiger Lake-U. Кроме того, разрабатывается технология Enhanced SuperFin, которая является дальнейшим развитием 10-нм техпроцесса.