Американский производитель микросхем памяти Micron Technology анонсировал сегодня выпуск нового пакета под названием uMCP5. Это первый в истории отрасли многочиповый пакет UFS с маломощной оперативной памятью LPDDR5.
Входящие в пакет чипы представляют собой «комбинацию высокопроизводительной памяти с высокой плотностью и низким энергопотреблением и хранилища в одном компактном корпусе». Их наличие в смартфонах обеспечивает работу функций распознавания изображений, усовершенствованного искусственного интеллекта (AI), поддержки нескольких камер, дополненной реальности (AR) и дисплея с высоким разрешением. Новый чип уже запущен в массовое производство.
Оперативная память LPDDR5 увеличивает пропускную способность памяти с 3733 до 6400 Мбит/с, обеспечивая мобильным пользователям быструю и беспроблемную работу с большим объемом данных.
Сейчас доступны конфигурации емкости до 12 ГБ памяти LPDDR5 и 512 ГБ NAND. Отдельные вариации представлены:
- 128 ГБ памяти + 8 ГБ оперативной памяти LPDDR5;
- 128 ГБ памяти + 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5;
- 256 ГБ памяти + 8 ГБ оперативной памяти LPDDR5;
- 256 ГБ памяти + 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5.
Радж Таллури (Raj Talluri), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения мобильной связи Micron, говорит, что для реализации потенциала 5G потребуются смартфоны, способные быстро обрабатывать огромные объемы данных, передаваемых по сети, а MCP5 открывает новые возможности для революционных технологий 5G с «большим объемом данных, которые всегда под рукой».
Источник:
Phonearena