ATX – это не просто типоразмер материнской платы и блока питания. Это целый стандарт, регламентирующий местоположение комплектующих в системе, и в современных реалиях ATX далёк от идеала в плане организации воздушных потоков внутри корпуса. К слову, дизайн видеокарт NVIDIA RTX 3000 Founders Edition именно такой, поскольку учитывает недостатки ATX-стандарта. И если ATX в принципе годный для систем с активным охлаждением, то для полностью пассивных ПК вообще не подходит.
Тайваньская компания ENCTEC предлагает новый подход к организации «внутрянки». По большей части он будет актуален для полностью бесшумных систем. На данный момент пассивно CPU охлаждаются либо массивным радиатором, либо сам корпус является радиатором. В этом случае нагретый воздух остаётся внутри системы. ENCTEC предлагает не просто выбрасывать его сразу наружу, а размещать радиатор вне корпуса.
Для этого сокет материнской платы должен быть распаян с оборотной стороны текстолита. Радиатор через вырез стенки выводится наружу, где естественная конвекция будет работать лучше.
Производитель готовит к релизу пока безымянный Mid-Tower корпус с модификациями. Также ведутся эксперименты с открытым корпусом Thermaltake Core P5, в том числе с жидкостной системой охлаждения (зачем?!). Естественно, для организации такой системы потребуется ещё и материнская плата с сокетом «набекрень».
На фото запечатлена плата на основе чипсета Intel B250 под процессоры Intel Core 6- или 7-го поколения. В финальной версии будут использованы более современные платформы Intel и AMD. О сроках выхода корпусов и соответствующих материнских плат, как и о хоть сколько-нибудь ориентировочной стоимости, ENCTEC данные пока не раскрывает.
Подробнее на официальной странице безымянного проекта ENCTEC.
P.S. Ещё не рождено, но уже мертво.
Источник:
FanlessTech
