Периодически Раджа Кодури, главный архитектор подразделения Intel Core and Visual Computing Group, публикует фотографии графического процессора Xe-HPC или ускорителей на его основе. Сначала в мае, потом июне, в декабре, и теперь вот снова. На этот раз GPU позирует неглиже без медной теплораспределительной крышки.
Схематически GPU Xe-HPC очень сложный. На одной подложке через кремниевые мосты CO-EMIB объединены несколько кристаллов в 3D-компоновке Foveros. Раджа утверждает, что “процессор объединяет 7 передовых кремниевых технологий в одном корпусе”. Если точнее, базовый кристалл выполнен по 10-нм техпроцессу SuperFin, память Rambo Cache – 10-нм Enhanced SuperFin, непосредственно вычислительные блоки по некому 7-нм Next Gen, а вспомогательный блок ввода-вывода I/O выпускается и вовсе контрактным производителем.
Судя по фото, здесь два вычислительных кристалла с восемью вычислительными блоками в каждом. На данный момент непонятно, сколько исполнительных юнитов включает каждый блок. В общей сложности распаяны 8 стеков памяти HBM, но, что странно, явно разной площади.
В Twitter Раджа говорит, что Intel Xe-HPC “готов в включению”, то есть скорее всего уже проходит тестирование в лабораториях Intel. Как ожидается, Xe-HPC дебютируют с процессорами Xeon нового поколения в течении следующего года.
