Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Ryzen 7 9850X3D засветился в Geekbench: частота до 5.6 ГГц, но производительность ставит вопросы
    • ENERMAX представила флагманский блок питания PlatimaxII 1200DF с 13-летней гарантией
    • Intel признаёт: дефицит мощностей TSMC сдерживает продажи новейших процессоров Arrow Lake и Lunar Lake
    • Калькулятор из 50-ых не выдержал деления на ноль
    • ASUS отказывает в гарантии RTX 5090
    • Intel объявила дефицит пластин для Core Ultra 200
    • Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra
    • Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.
    Понедельник, 8 декабря
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    Рассматриваем Intel Core i7-11700K (Rocket Lake-S) без крышки

    No1seBRNo1seBR12.03.2021

    Процессоры Intel Core 11-го поколения, также известные под кодовым именем Rocket Lake-S, на официальном уровне только-только готовятся поступить в продажу, но при большом желании некоторые модели уже можно купить. Энтузиаст MoBen с форума Overclock.net разжился экземпляром Core i7-11700K, однако решил поделиться не очередным результатами тестов, а фотографиями кристалла процессора.

    Intel Core i7-11700K не пережил процедуру скальпирования. Как у всех процессоров Intel последних поколений, у Rocket Lake-S между крышкой и кристаллом применяется припой. Скальпирование и замена термоинтерфейса практической пользы не принесёт, так что MoBen удовлетворил исключительно теоретический интерес.

    Рассматриваем Intel Core i7-11700K (Rocket Lake-S) без крышки

    Процессор базируется на том же кристалле, что и флагманские чипы серии Core i9. Несмотря на использование неизменного 14-нм техпроцесса и даже меньшего количества ядер, чем у предшественников, транзисторный бюджет вырос. Судя по фото, кристалл 8-ядерного Core i7-11700K имеет площадь 260-270 мм2. Это примерно на 28% больше, чем у 10-ядерника Core i9-10900K. Конечно, немалую часть транзисторного бюджета съело новое видеоядро UHD Graphics 750 (GT1) на архитектуре Xe.

    Остаётся лишь добавить, что официальная презентация Rocket Lake-S состоится во вторник, 16 марта, а старт продаж – 30 марта. В тот же день будут опубликованы первые обзоры.

    Источники:
    Videocardz
    Overclock.net

    Intel. Core i7-11700K Rocket Lake-S процессоры скальпирование

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Калькулятор из 50-ых не выдержал деления на ноль

    Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    XPG представила новую серию оперативной памяти ARMAX DDR5, ориентированную на геймеров и любителей компактных SFF-сборок

    04.12.2025

    Видеокарты AMD снова дорожают — бюджетный сегмент под угрозой!

    03.12.2025

    Amazon представила ускоритель Trainium3 — прямой конкурент Nvidia Blackwell Ultra

    05.12.2025

    Новый слив: AMD Ryzen 7 9850X3D.

    05.12.2025

    Micron официально закрывает своё культовое потребительское направление

    04.12.2025

    Китай ослабляет экспортный ограничения

    02.12.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version