Hardware

Слух: сокет AMD AM5 будет выполнен в компоновке LGA1718

Слух: сокет AMD AM5 будет выполнен в компоновке LGA1718

ExecutableFix, в прошлом неоднократно выступавший надёжным источником про продукцию AMD и NVIDIA, поделился новыми данными о будущем массовой платформы AMD. Пока непосредственно чипмейкер неохотно рассказывает о планах, но в течении следующего года на прилавки магазинов попадут процессоры на архитектуре Zen 4 с материнскими платами с сокетом AM5.

Слух: сокет AMD AM5 будет выполнен в компоновке LGA1718

Согласно слуху, AMD AM5 станет первой массовой платформой «красного» чипмейкера с сокетом типа Land Grid Array (LGA), где «ножки» находятся в сокете, а не на брюшке процессора. До этого AMD использовала компоновку PGA, где всё наоборот. Будущий сокет именуется LGA1718 и имеет аналогичное число контактов. Первые материнские платы на его основе будут использовать чипсеты 600-ой серии.

AMD AM5 предназначен для работы с оперативной памятью типа DDR5. Хотя будущие серверные чипы на архитектуре Zen 4 (EPYC Genoa) помимо DDR5 получат поддержку интерфейса PCI-Express 5.0, массовая платформа AMD будет довольствоваться PCI-E четвёртой версии.

По предварительным данным, на базе нового сокета AMD сперва выпустит гибридные APU Raphael на 5-нм техпроцессе с ядрами Zen 4. Они ожидаются лишь к концу 2022 года. По-видимому, конкурентная платформа Intel LGA1700 (Alder Lake) не только первой принесёт в массовый сегмент поддержку DDR5 и PCI-Express 5.0, но и сделает это задолго до AMD AM5.

Слух: сокет AMD AM5 будет выполнен в компоновке LGA1718

Наконец, инсайдер утверждает, что AM5 по габаритам идентичен AM4 – 40×40 мм. Соответственно, скорее всего нынешние системы охлаждения окажутся совместимы с ним, в отличии от Intel LGA1700.

Источники:
Videocardz
Techpowerup
Twitter ExecutableFix



Leave a Comment

Your email address will not be published.