Как известно, ближе к концу года Intel выпустит платформу LGA1700/Alder Lake – первую с поддержкой оперативной памяти DDR5 и гибридной технологией ядер. Из-за использования памяти нового поколения и хитрой топологии Intel пришлось увеличить количество контактов на 42%, а форму процессора из квадрата со стороной 37,5 мм преобразить в прямоугольник 37,5х45 мм. Также монтажные отверстия под кулер чуть «расползутся»: 75×75 мм сейчас у LGA1200 против 78 х 78 мм у LGA1700. Очевидно, это сделает существующие процессорные кулеры непригодными из-за механической несовместимости.
Многие кулеростроители обещают адаптировать имеющиеся кулеры к новому сокету набором креплений. К примеру, такое заявление уже сделала Noctua. Но далеко не каждый кулер можно будет адаптировать под LGA1700 с сохранением достаточной эффективности.
На практически постоянной основе разживающийся конфиденциальными документами Intel Игор Валлоссек (Igor Wallossek) с ресурса Igor’sLAB сообщает, что прямоугольный корпус станет проблемой для некоторых CPU-кулеров. Особенно для тех, где тепловые трубки напрямую контактируют с крышкой процессора. Расположение тепловых трубок рассчитано под другие габариты крышки, под другое расположение кристалла. В итоге некоторые узлы будут перегреваться. Также нужно учитывать уменьшенную на 1 мм высоту у Core 12th Gen.
Кроме того, Игор считает, что жидкостные системы охлаждения с большой подложкой под процессоры AMD Threadripper и Intel Xeon к LGA1700 подойдут хорошо, а вот «водянки» с типичным круглым водоблоком от Asetek под «народные» платформы столкнутся с проблемами при охлаждении Alder Lake.
Источники:
Tom’s Hardware
Igor’sLAB
