Тайваньский контрактный производитель TSMC сегодня представил новый техпроцесс — N4P, являющийся уже третьей модификацией 5-нанометрового техпроцесса. Это не самый «тонкий» узел TSMC, ведь ещё есть N3, но самый «тонкий» из ориентированных на высокопроизводительные чипы.
Относительно исходного 5-нм TSMC обещает повышение производительности на 11% (сравнительно с предшествующим N4 на 6%), рост энергоэффективности на 22% и увеличение плотности транзисторов на 6%. Кроме того, снижается сложность процесса производства и за счёт уменьшения количества масок, требуется меньшее количество циклов литографии. Говоря иными словами, TSMC сможет делать больше чипов.
TSMC отмечает, что N4P входит в «пул 5-нм техпроцессов», вместе с N5, N5P и N4. Заказчики смогут легко мигрировать между техпроцессами с минимальными затратами на перепроектировку. Обычно переход чипа на новый техпроцесс – сложная и ресурсоёмкая задача.
Поскольку техпроцесс лишь относительно новый, первые микросхемы на его основе появятся достаточно скоро. По ожиданиям контрактного производителя, уже во второй половине 2022.
Источники:
Videocardz
WCCFtech
