Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA Vera Rubin NVL72: ИИ сервера нового поколения
    • MSI: новая флагманская плата для экстремального разгона
    • Cougar новые панорамные корпуса и 3200W блок питания
    • Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами
    • Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов
    • Intel запустила производство самого передового техпроцесса
    • Российская материнская плата «Двина»
    • AMD и Apple разрабатывают замену DRAM
    Вторник, 23 июня
    OCClub
    Hardware

    65-ваттные процессоры Intel Core 12th gen получат новый BOX-кулер Laminar RM1

    No1seBRNo1seBR14.12.2021

    В начале осени в Сети появились изображения новых BOX-кулеров Intel под названием Laminar RM1, RS1 и RH1. Обновление «боксовых» кулеров было вполне ожидаемо в связи с новым сокетом LGA1700. Где можно будет встретить RS1 и RH1 до сих пор непонятно (вроде как с некоторыми i9 и Pentium соответственно, но не факт), а вот RM1 станет комплектным охлаждением для готовящихся Core i7/i5/i3.

    Laminar RM1 предназначен для процессоров с уровнем TDP не более 65 Вт. Хотя кулер и смотрится совсем по-новому, в действительности он недалеко ушел от актуальных BOX-кулеров Intel. Необычный внешний вид обеспечивает пластиковый декоративный кожух вентилятора, в котором ещё и синия подсветка появилась.

    65-ваттные процессоры Intel Core 12th gen получат новый BOX-кулер Laminar RM1

    Неразгоняемые процессоры Core 12-го поколения c 65-ваттным TDP Intel представит 4 января. Вместе с ними ожидаются материнские платы на базе чипсетов H670, B660 и H610.

    Источники:
    Videocardz
    Twitter momomo_us

    Core 12 intel Intel BOX cooler Laminar RM1

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    NVIDIA Vera Rubin NVL72: ИИ сервера нового поколения

    22.06.2026

    MSI: новая флагманская плата для экстремального разгона

    22.06.2026

    Cougar новые панорамные корпуса и 3200W блок питания

    22.06.2026

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    19.06.2026

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    19.06.2026

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    19.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.