Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026
    • DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App
    • Steam Machine получит более мягкие требования к бейджу Verified — Valve обещает совместимость с играми Steam Deck
    • Оружие Intel для реванша против AMD может выйти уже весной — Core Ultra 200K Plus и 200HX Plus
    • Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V
    • Microsoft меняет подход к строительству ИИ-дата-центров — компания обещает «быть хорошим соседом» для местных сообществ
    • Ноутбуки Ryzen AI 400 могут выйти уже 22 января — утечка указывает на релиз Gorgon Point раньше Panther Lake
    • Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»
    Пятница, 16 января
    OCClub
    Новости Hardware Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются
    Hardware

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    No1seBRNo1seBR13.01.2022

    Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постарались компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.

    В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.

    Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.

    Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании — Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.

    Источник:
    Tom’s Hardware
    Igor’s Lab

    Foxconn intel Intel LGA1700 LGA1700 socket Lotes материнские платы процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Оружие Intel для реванша против AMD может выйти уже весной — Core Ultra 200K Plus и 200HX Plus

    Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V

    1 комментарий

    1. БОРИС on 05.12.2023 22:21

      Проблему с сокетом 1700 есть -мать плату несу в сервис -брак сокета признавать сервис не желает . Установку производил штатно -но сокет посыпался ужасно -после снятия процессора.

      Reply
    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Nvidia впервые назначила директора по маркетингу — компанию возглавит экс-топ-менеджер Google Cloud

    10.01.2026

    GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026

    15.01.2026

    DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App

    15.01.2026

    Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V

    14.01.2026

    Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»

    13.01.2026

    Micron отвечает на критику из-за закрытия Crucial — компания предупреждает, что дефицит DRAM может затянуться как минимум до 2028 года

    13.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version