Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • AOC представила пять игровых мониторов AGON PRO на QD-OLED матрицах
    • Intel планирует заниматься упаковкой полупроводников, созданных усилиями TSMC
    • Samsung радикально меняет стратегию: переводит производство с NAND на DRAM из-за взлетевшего спроса на серверную память
    • XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5
    • NVIDIA сообщает о финансовых результатах за третий квартал 2026 года
    • Мобильные процессоры AMD Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465 отметились в BAPCo
    • Графика Adreno X2 на 50% быстрее решений Intel и почти на 30% лучше встройки от AMD
    • Philips представила игровой монитор Evnia 27M2N6501L с QD-OLED матрицей за £400
    Суббота, 22 ноября
    OCClub
    Новости Hardware
    Hardware

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    No1seBRNo1seBR13.01.2022

    Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постарались компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании — Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.

    Источник:
    Tom’s Hardware
    Igor’s Lab

    Foxconn intel Intel LGA1700 LGA1700 socket Lotes материнские платы процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel планирует заниматься упаковкой полупроводников, созданных усилиями TSMC

    Мобильные процессоры AMD Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465 отметились в BAPCo

    1 комментарий

    1. БОРИС on 05.12.2023 22:21

      Проблему с сокетом 1700 есть -мать плату несу в сервис -брак сокета признавать сервис не желает . Установку производил штатно -но сокет посыпался ужасно -после снятия процессора.

      Reply
    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Sony анонсировала игровой монитор PlayStation с QHD и 240 Гц

    12.11.2025

    XPG получила высшую награду CES 2026 — «Best of Innovation» за игровую память NOVAKEY RGB DDR5

    20.11.2025

    Intel разработала революционное решение для охлаждения многочиповых процессоров

    11.11.2025

    AOC представила пять игровых мониторов AGON PRO на QD-OLED матрицах

    21.11.2025

    Intel планирует заниматься упаковкой полупроводников, созданных усилиями TSMC

    21.11.2025

    Samsung радикально меняет стратегию: переводит производство с NAND на DRAM из-за взлетевшего спроса на серверную память

    21.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version