Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Многомиллиардный альянс в сфере ИИ: Amazon и OpenAI объявили о стратегическом партнёрстве
    • Asus и Dell выпустят доступные ПК с подпиской на Windows 365
    • Китайские учёные удвоили ёмкость литийионных аккумуляторов, изменив электролит
    • Eurocase 6PI120 ARGB: обзор. Содержание важнее обложки.
    • Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет
    • Nvidia DGX Spark подорожал на $700 из-за дефицита памяти
    • Rapidus привлек $1,7 млрд от правительства Японии и частных инвесторов
    • SK hynix и SanDisk представили High Bandwidth Flash для ИИ-серверов
    Воскресенье, 1 марта
    OCClub
    Новости Hardware Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются
    Hardware

    Процессоры Intel LGA1700 со временем изгибаются

    No1seBRNo1seBR13.01.2022

    Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постарались компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.

    В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.

    Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.

    Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании — Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.

    Источник:
    Tom’s Hardware
    Igor’s Lab

    Foxconn intel Intel LGA1700 LGA1700 socket Lotes материнские платы процессоры

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет

    Lenovo и Asus предупреждают владельцев портативных устройств о прекращении поддержки драйверов для Ryzen Z1 Extreme

    1 комментарий

    1. БОРИС on 05.12.2023 22:21

      Проблему с сокетом 1700 есть -мать плату несу в сервис -брак сокета признавать сервис не желает . Установку производил штатно -но сокет посыпался ужасно -после снятия процессора.

      Reply
    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Производительность мобильных процессоров Intel выросла в 95 раз за 20 лет

    28.02.2026

    HP: за квартал стоимость памяти выросла вдвое и достигла 35% от цены ПК

    27.02.2026

    Micron представила 3-гигабайтные модули GDDR7 на 36 Гбит/с

    25.02.2026

    AMD и Meta заключили сделку на $100 млрд с опционом на акции

    24.02.2026

    MSI RTX 5090 Lightning Z продаётся на eBay за баснословные суммы

    24.02.2026

    Музей истории компьютеров представил гигантскую копию классического Macintosh Plus

    22.02.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version