Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами
    • Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов
    • Intel запустила производство самого передового техпроцесса
    • Российская материнская плата «Двина»
    • AMD и Apple разрабатывают замену DRAM
    • Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка
    • Steam Machine замечена в Geekbench — готовится к релизу
    • Дефицит DRAM разгоняет акции Micron
    Суббота, 20 июня
    OCClub
    Hardware

    Похоже, AMD Ryzen 7 5800X3D действительно не поддаётся разгону

    No1seBRNo1seBR10.03.2022

    Появившаяся накануне информация о том, что особенный процессор AMD Ryzen 7 5800X3D будет совершенно неинтересен любителям разгона находит подтверждение. Ресурс Techpowerup через собственные каналы выяснил, что AMD просит производителей материнских плат удалить поддержку разгона в EUFI/BIOS.

    AMD ещё в январе разослала производителям плат следующее сообщение: «5800X3D 8C16T 100-xxxxxxxxx 105 Вт AGESA: PI 1206b 1/28. Пожалуйста, скройте параметры настройки BIOS Vermeer-X CPU OC».

    К слову, код AGESA 1.2.0.6B, про который идёт речь, на данный момент является последней версией, и, вероятно, вообще последней для платформы AM4. Некоторые платостроители его ещё даже не внедрили.

    Чем такой ход обусловлен? – пока непонятно. Очень вряд ли дело в сегментации продукции, что бы Ryzen 7 5800X3D не наступал на пятки более старшим моделям. Скорее всего проблема либо в чрезмерных температурах работы (напомню, микросхема добавочного кэша прямо поверх чиплета с ядрами, а кэш горячий), либо 3D V-Cache не дружит с разгоном.

    Источник:
    Techpowerup

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    19.06.2026

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    19.06.2026

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    19.06.2026

    Российская материнская плата «Двина»

    18.06.2026

    AMD и Apple разрабатывают замену DRAM

    18.06.2026

    Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка

    18.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.