Компания Samsung по случаю приближающегося релиза новых серверных и «народных» платформ AMD и Intel поделилась эдакими планами на будущее. В самое ближайшее время компания выпустит серверные модули RDIMM/LRDIMM ёмкостью 512 ГБ, но больший интерес представляют более далёкие планы.
В начале следующего года Samsung завершит разработку чипов DDR5 ёмкостью 32 ГБ на чип, то есть удвоит ёмкость относительно нынешних решений. Это позволит создать серверные модули ёмкостью 1 ТБ, а также очень ёмкие «обычные» плашки. Такой скачок обусловлен удвоением количества слоёв памяти, что, к слову, изначально было заложено в спецификации JEDEC DDR5.
Когда производительность этих чипов выйдет на достаточный уровень, что Samsung ожидает к 2025 году, появится новая версия с номинальной частотой работы 5200-5600 МГц, предназначенная для высокопроизводительных игровых ПК. По оценкам чипмейкера, с повышенным напряжением и должной настройкой компании вроде G.Skill и Corsair на их базе смогут собрать модули с режимом работы DDR5-7200 и выше.
Источник:
Tom’s Hardware
