Close Menu
OCClub

    Subscribe to Updates

    Get the latest creative news from FooBar about art, design and business.

    What's Hot

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025

    MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti

    13.07.2025

    Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке

    13.07.2025
    Facebook X (Twitter) Instagram
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ
    • MSI запускает подсерии Classic для GeForce RTX 5060 Ti
    • Core Ultra 5 245HX обходит Core i5-14500HX на 38% в многопотоке
    • ADATA XPG Core Reactor II 850 Вт: обзор. Остался топом?
    • Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты
    • Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s
    • TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных
    • Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров
    Понедельник, 14 июля
    OCClub
    Hardware

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    No1seBRBy No1seBR12.02.2024Комментариев нет1 Min Read

    Казалось бы, пластичные термоинтерфейсы между кристаллом и крышкой процессора остались где-то в 2016 году, а сейчас припой стал стандартом индустрии. Роман «der8auer» Хартунг повёл процедуру скальпирования Ryzen 7 8700G, флагмана выпущенной в начале месяца линейки Ryzen 8000G, и обнаружил под крышкой неожиданное.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    В отличии от «полноценных» Ryzen 7000 и прямых предшественников серии Ryzen 5000G, в Ryzen 8000G используется термопаста. Её замена на жидкий металл снизила температуру аж на 25 градусов — 85°C против 60°C. Замеры проводились в бенчмарке Cinebench R23 с разгоном до 5 ГГц по всем ядрам.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    Почти одномоментно в Сети появился ещё один эксперимент. SkatterBencher детально изучил оверклокерские возможности встроенной графики Radeon 780M. Несмотря на жёсткие ограничения по изменению напряжения, производительность можно увеличить на 22%. Ещё несколько процентов обеспечивает тонкая настройка оперативной памяти, все детали здесь.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    amd Radeon 780M Ryzen 8000G жидкий металл оверклокинг процессоры разгон скальпирование
    Share. Facebook Twitter VKontakte Telegram

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Radeon RX 9070 GRE уступает RX 9070 XT на треть: появились первые тесты

    12.07.2025

    Новый мировой рекорд: DDR5 разогнали до 12 872 MT/s

    12.07.2025

    TEAMGROUP P250Q-M80: SSD с функцией самоуничтожения данных

    12.07.2025

    Блок питания ASUS ROG Strix 850W представлен в двух цветах

    20.04.2020

    Инженерные образцы процессоров на архитектуре AMD Zen 6 уже у партнёров

    11.07.2025

    NVIDIA B30: китайский рынок массово скупает новый ускоритель для ИИ

    13.07.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2025 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version