Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • SK hynix укрепляет лидерство на рынке DRAM: выручка выросла на 26% за квартал
    • ASUS расширяет линейку Prime: видеокарта Radeon RX 9070 XT теперь доступна в белом исполнении
    • TSMC укрепляет монополию: контролирует 70% рынка полупроводникового производства
    • Intel Core Ultra 3 205U обгоняет Core i3-14100 в Geekbench: первый взгляд на бюджетный гибридный процессор
    • NVIDIA наращивает поставки видеокарт на 20% и усиливает давление на AMD, пока Intel доминирует на общем рынке GPU
    • NVIDIA анонсировала даты конференции GTC 2026: ждём анонс ускорителей Rubin с HBM4
    • Antgamer бросила новый вызов: монитор с частотой 1000 Гц анонсирован на следующий год
    • AMD готовит возвращение чиплетного дизайна: видеокарты на архитектуре RDNA 5 / UDNA могут стать многокристальными
    Среда, 3 сентября
    OCClub
    Hardware Overclock

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    No1seBRNo1seBR12.02.2024

    Казалось бы, пластичные термоинтерфейсы между кристаллом и крышкой процессора остались где-то в 2016 году, а сейчас припой стал стандартом индустрии. Роман «der8auer» Хартунг повёл процедуру скальпирования Ryzen 7 8700G, флагмана выпущенной в начале месяца линейки Ryzen 8000G, и обнаружил под крышкой неожиданное.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    В отличии от «полноценных» Ryzen 7000 и прямых предшественников серии Ryzen 5000G, в Ryzen 8000G используется термопаста. Её замена на жидкий металл снизила температуру аж на 25 градусов — 85°C против 60°C. Замеры проводились в бенчмарке Cinebench R23 с разгоном до 5 ГГц по всем ядрам.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    Почти одномоментно в Сети появился ещё один эксперимент. SkatterBencher детально изучил оверклокерские возможности встроенной графики Radeon 780M. Несмотря на жёсткие ограничения по изменению напряжения, производительность можно увеличить на 22%. Ещё несколько процентов обеспечивает тонкая настройка оперативной памяти, все детали здесь.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    amd Radeon 780M Ryzen 8000G жидкий металл оверклокинг процессоры разгон скальпирование

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    AMD готовит возвращение чиплетного дизайна: видеокарты на архитектуре RDNA 5 / UDNA могут стать многокристальными

    AMD официально прекращает производство культовых боксовых кулеров Wraith Prism и Wraith Spire

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    SK hynix укрепляет лидерство на рынке DRAM: выручка выросла на 26% за квартал

    02.09.2025

    ASUS расширяет линейку Prime: видеокарта Radeon RX 9070 XT теперь доступна в белом исполнении

    02.09.2025

    TSMC укрепляет монополию: контролирует 70% рынка полупроводникового производства

    02.09.2025

    Intel Core Ultra 3 205U обгоняет Core i3-14100 в Geekbench: первый взгляд на бюджетный гибридный процессор

    31.08.2025

    NVIDIA наращивает поставки видеокарт на 20% и усиливает давление на AMD, пока Intel доминирует на общем рынке GPU

    31.08.2025

    NVIDIA анонсировала даты конференции GTC 2026: ждём анонс ускорителей Rubin с HBM4

    31.08.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version