Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700
    • Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем
    • Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    Четверг, 18 сентября
    OCClub
    Hardware Overclock

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    No1seBRNo1seBR12.02.2024

    Казалось бы, пластичные термоинтерфейсы между кристаллом и крышкой процессора остались где-то в 2016 году, а сейчас припой стал стандартом индустрии. Роман «der8auer» Хартунг повёл процедуру скальпирования Ryzen 7 8700G, флагмана выпущенной в начале месяца линейки Ryzen 8000G, и обнаружил под крышкой неожиданное.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    В отличии от «полноценных» Ryzen 7000 и прямых предшественников серии Ryzen 5000G, в Ryzen 8000G используется термопаста. Её замена на жидкий металл снизила температуру аж на 25 градусов — 85°C против 60°C. Замеры проводились в бенчмарке Cinebench R23 с разгоном до 5 ГГц по всем ядрам.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    Почти одномоментно в Сети появился ещё один эксперимент. SkatterBencher детально изучил оверклокерские возможности встроенной графики Radeon 780M. Несмотря на жёсткие ограничения по изменению напряжения, производительность можно увеличить на 22%. Ещё несколько процентов обеспечивает тонкая настройка оперативной памяти, все детали здесь.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    amd Radeon 780M Ryzen 8000G жидкий металл оверклокинг процессоры разгон скальпирование

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    ASUS начала продажи профессионального монитора ProArt PA32QCV с разрешением 6K за €1700

    17.09.2025

    Samsung откладывает массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения из-за технических проблем

    17.09.2025

    Philips представила двухрежимный монитор Evnia 27M2N5901A: 4K 160 Гц или Full HD 320 Гц за £330

    17.09.2025

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version