Казалось бы, пластичные термоинтерфейсы между кристаллом и крышкой процессора остались где-то в 2016 году, а сейчас припой стал стандартом индустрии. Роман «der8auer» Хартунг повёл процедуру скальпирования Ryzen 7 8700G, флагмана выпущенной в начале месяца линейки Ryzen 8000G, и обнаружил под крышкой неожиданное.
В отличии от «полноценных» Ryzen 7000 и прямых предшественников серии Ryzen 5000G, в Ryzen 8000G используется термопаста. Её замена на жидкий металл снизила температуру аж на 25 градусов — 85°C против 60°C. Замеры проводились в бенчмарке Cinebench R23 с разгоном до 5 ГГц по всем ядрам.
Почти одномоментно в Сети появился ещё один эксперимент. SkatterBencher детально изучил оверклокерские возможности встроенной графики Radeon 780M. Несмотря на жёсткие ограничения по изменению напряжения, производительность можно увеличить на 22%. Ещё несколько процентов обеспечивает тонкая настройка оперативной памяти, все детали здесь.
