Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    • Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом
    • SAPPHIRE выходит на глобальный рынок: шесть материнских плат для AM5 стали доступны worldwide
    • Xiaomi представила игровой монитор Redmi G27Q 2026: QHD, 200 Гц и рекордно низкая цена
    Вторник, 16 сентября
    OCClub
    Hardware Overclock

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    No1seBRNo1seBR12.02.2024

    Казалось бы, пластичные термоинтерфейсы между кристаллом и крышкой процессора остались где-то в 2016 году, а сейчас припой стал стандартом индустрии. Роман «der8auer» Хартунг повёл процедуру скальпирования Ryzen 7 8700G, флагмана выпущенной в начале месяца линейки Ryzen 8000G, и обнаружил под крышкой неожиданное.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    В отличии от «полноценных» Ryzen 7000 и прямых предшественников серии Ryzen 5000G, в Ryzen 8000G используется термопаста. Её замена на жидкий металл снизила температуру аж на 25 градусов — 85°C против 60°C. Замеры проводились в бенчмарке Cinebench R23 с разгоном до 5 ГГц по всем ядрам.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    Почти одномоментно в Сети появился ещё один эксперимент. SkatterBencher детально изучил оверклокерские возможности встроенной графики Radeon 780M. Несмотря на жёсткие ограничения по изменению напряжения, производительность можно увеличить на 22%. Ещё несколько процентов обеспечивает тонкая настройка оперативной памяти, все детали здесь.

    Под крышкой Ryzen 8000G обнаружена термопаста

    amd Radeon 780M Ryzen 8000G жидкий металл оверклокинг процессоры разгон скальпирование

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сеть утек инженерный образец профессиональной видеокарты AMD Radeon AI PRO R9700

    AMD тихо выпустила Ryzen 5 9500F: бюджетный 6-ядерник только для Китая

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025

    v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s

    13.09.2025

    Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением

    12.09.2025

    Intel ускорила графику Panther Lake на 18% в Linux-драйверах, но стабильность под вопросом

    12.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version