Intel продолжает оптимизировать расходы под руководством генерального директора Пэта Гелсингера, и теперь под нож попал один из амбициозных проектов компании — разработка стеклянных подложек для будущих чипов.
Согласно новым данным, Intel полностью отказывается от собственных исследований и разработок в этом направлении и намерена перейти к закупке готовых решений у сторонних поставщиков. Это позволит компании сосредоточиться на уже работающих бизнес-направлениях и сократить затраты на долгосрочные НИОКР, которые пока не приносят ощутимой прибыли.
Ранее сообщалось, что Intel также отказалась от совместного использования 18A-процесса с внешними заказчиками, оставив его исключительно для внутренних нужд — ещё один шаг в сторону жёсткой фокусировки на внутренних целях и повышении рентабельности.
Хотя отказ от собственных стеклянных подложек может показаться шагом назад, у этого решения есть и плюсы:
-
Гибкий выбор среди нескольких поставщиков
-
Более быстрые сроки интеграции
-
Оптимизация себестоимости на фоне масштабируемых закупок
Тем не менее, это также означает, что Intel теряет возможность полностью контролировать критически важный элемент упаковки чипов следующего поколения, который становится всё более актуальным в эпоху чиплетной архитектуры и высокоскоростных интерфейсов.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru
