Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3
    • Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО
    • AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели
    • AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания
    • AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark
    • Оверклокер saltycroissant установил новый мировой рекорд скорости DDR5 — 13153 MT/s
    • Kingston выпустила 8-терабайтный монстр: FURY Renegade G5 с рекордной скоростью до 14.8 ГБ/с
    • Мировой рынок полупроводников показал рекордный рост: за год продажи выросли на 25%
    Четверг, 6 ноября
    OCClub
    Hardware

    Samsung начнёт поставки образцов памяти HBM4 ключевым партнёрам уже в июне

    Артем РодионовАртем Родионов21.07.2025

    На фоне стремительного роста спроса на ускорители для задач ИИ и высокопроизводительных вычислений, ведущие производители памяти — Samsung, SK hynix и Micron — активно продвигают следующее поколение памяти HBM4. Рынок потенциально сулит значительные доходы, и каждая из компаний стремится занять лидирующие позиции в предстоящей гонке технологий.

    Согласно свежим данным, Samsung Electronics намерена уже в конце июня передать первые инженерные образцы HBM4 своим ключевым партнёрам, включая AMD и NVIDIA. Это позволит вендорам приступить к тестированию и адаптации новой памяти в будущих поколениях GPU и специализированных ускорителей.

    Компания добилась заметных успехов благодаря переходу на техпроцесс 1c DRAM шестого поколения, что позволило улучшить энергоэффективность, повысить производительность и увеличить выход годной продукции — критически важный фактор на фоне растущего спроса.

    Хотя Samsung пока уступает SK hynix в сроках выхода HBM4 на массовый рынок, источники отмечают, что корейский гигант активно оптимизирует параметры новых чипов и рассчитывает предложить конкурентоспособное решение, способное привлечь внимание крупных заказчиков.

    Таким образом, в ближайшие месяцы рынок может ожидать ожесточённую конкуренцию за контракты от производителей ускорителей ИИ — а значит, битва HBM4 началась.

    Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.

    HBM4 samsung

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Samsung подтвердила планы по массовому производству 2 нм и HBM4 в 2026 году

    Samsung впервые продемонстрировала собственную память HBM4

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Немецкий производитель Thermal Grizzly анонсировал адаптер питания WireView Pro II для разъёма 12V-2×6.

    01.11.2025

    Intel Panther Lake: раскрыты подробности о 14 мобильных процессорах с гибридной архитектурой и графикой Xe3

    06.11.2025

    Энтузиаст создал уникальную видеокарту со встроенной СЖО

    06.11.2025

    AMD Ryzen 5 7500X3D показал себя в Geekbench: всего на 8% медленнее старшей модели

    06.11.2025

    AOC анонсировала две новые QD-OLED-модели с гарантией от выгорания

    05.11.2025

    AMD Ryzen 7 9700X3D засветился в тестах PassMark

    05.11.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version