Южнокорейская компания SK hynix объявила о начале массового выпуска уникальной флеш-памяти 3D NAND QLC с рекордными 321 слоями. Это первый подобный продукт в отрасли, что сразу выводит производителя на новую ступень конкурентной борьбы.
Технические достижения
Чтобы добиться стабильной работы столь многослойной архитектуры, инженеры увеличили число независимых операционных блоков с 4 до 6. Такой шаг позволил:
-
повысить скорость записи на 56%;
-
ускорить чтение на 18%;
-
улучшить энергоэффективность на 23%.
Первая версия памяти будет иметь объём 2 Тбита (256 ГБ).
Где применят новинку
На начальном этапе 321-слойная 3D NAND QLC появится в клиентских SSD, позже — в корпоративных накопителях и решениях UFS для смартфонов. Однако в ближайшие месяцы продукция будет доступна лишь ограниченному числу партнёров. Широкая поставка ожидается после завершения клиентских проверок в первой половине следующего года.
Стратегические планы
По словам SK hynix, новый продукт значительно укрепляет позиции компании на рынке памяти для искусственного интеллекта и дата-центров, где спрос на энергоэффективные и высокопроизводительные решения стремительно растёт.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.
