Традиционное лидерство Apple как крупнейшего клиента TSMC находится под угрозой из-за стремительного роста спроса на ИИ-ускорители. Согласно данным DigiTimes, доля заказов, связанных с высокопроизводительными вычислениями (HPC), достигла 60% выручки TSMC во II квартале 2024 года.
Изменение структуры выручки TSMC:
-
2024 год:
-
Apple: ~24% выручки
-
HPC: ~45% выручки
-
-
II квартал 2025:
-
HPC: ~60% выручки (ускорители NVIDIA/AMD + CPU для дата-центров)
-
Apple: <20% выручки
-
Причины сдвига:
-
Стоимость производства:
-
Чипы NVIDIA Blackwell (~800 мм²) + CoWoS-упаковка значительно дороже мобильных SoC Apple
-
HBM-память и интерпозеры увеличивают себестоимость
-
-
Объёмы заказов:
-
NVIDIA заказала >60 000 пластин TSMC N4P/N3 в месяц
-
AMD увеличила заказы на MI300X/MI400
-
-
Маржинальность:
-
CoWoS-упаковка приносит TSMC дополнительно 40-60% к стоимости пластины
-
Премиальные цены на техпроцессы N3/N2 для HPC
-
Последствия для Apple:
-
Снижение приоритета: TSMC может уделять больше внимания заказам NVIDIA/AMD
-
Ценовое давление: Стоимость передовых нодов (N2, A16) будет расти
-
Риск дефицита: Нехватка мощностей CoWoS может затронуть и Apple (M4 Ultra)
Конкурентный ландшафт:
| Компания | Доля в выручке TSMC | Основные продукты |
|---|---|---|
| NVIDIA | ~25% (рост) | Blackwell, Hopper |
| Apple | ~20% (падение) | A18, M4 |
| AMD | ~15% | Instinct, Ryzen |
Прогноз:
К 2025 году NVIDIA станет крупнейшим клиентом TSMC благодаря:
-
Контрактам на N3P и N2 для Rubin
-
Экспансии в ИИ-инфраструктуру (капитализация >$3 трлн)
-
Спросу на HBM4 и CoWoS-L
Этот сдвиг отражает трансформацию индустрии: сегмент HPC становится драйвером роста полупроводневой отрасли, опережая мобильные устройства. Apple придётся конкурировать за мощности TSMC с компаниями, готовыми платить премию за передовые технологии упаковки.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.
