Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Synology представила «DSM следующего поколения»
    • GIGABYTE: AI-разгон и новая планка для DDR5
    • NVIDIA и SK hynix: стратегическое партнёрство на годы вперёд
    • Новинки Phanteks на Computex 2026
    • Новинки Computex 2026
    • Новинки Be Queit! на Computex 2026
    • Мониторы — рекордсмены на computex 2026
    • GIGABYTE представила линейку игровых ИИ-ноутбуков
    Понедельник, 8 июня
    OCClub
    Hardware

    TSMC начала массовое производство платформы NVIDIA Vera Rubin

    Артем РодионовАртем Родионов10.11.2025

    Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг подтвердил, что следующее поколение ускорителей ИИ — платформа Vera Rubin — уже находится на производственной линии TSMC. Ожидается, что официальный запуск состоится во второй половине 2025 года.

    Технические особенности платформы:

    • Центральный процессор Vera: 88 ядер ARM с архитектурой нового поколения
    • Графические процессоры Rubin: 2 GPU с поддержкой HBM4 памяти
    • Объем памяти: до 288 ГБ HBM4 на каждый GPU
    • Системная память: до 2 ТБ SOCAMM2

    Производственный статус:

    Выступление Хуанга на мероприятии TSMC прояснило несколько ключевых моментов:

    • Массовое производство уже началось на мощностях TSMC

    • Высокий спрос на сопутствующие компоненты для серверов ИИ

    • Стабильные поставки критически важны для выполнения предзаказов

    Рыночный контекст:

    Платформа Vera Rubin станет преемником текущего поколения Blackwell и предложит:

    • Значительный прирост производительности для задач ИИ и HPC

    • Улучшенную энергоэффективность благодаря новому техпроцессу TSMC

    • Расширенную экосистему совместимых решений

    Хуанг также отметил рекордный спрос на все компоненты для ИИ-инфраструктуры, включая сетевые решения NVIDIA, что приносит компании «дополнительную денежную массу». Это свидетельствует о продолжающемся росте рынка ускорителей искусственного интеллекта, несмотря на общую волатильность полупроводниковой отрасли.

    Ожидается, что первые системы на базе Vera Rubin появятся у ключевых партнеров NVIDIA в конце 2025 — начале 2026 года.

    Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.

    nvidia TSMC анонс

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    NVIDIA и SK hynix: стратегическое партнёрство на годы вперёд

    NVIDIA: RTX Spark переосмысливает архитектуру ПК

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    FSP выпустили новый серверный блок питания

    25.05.2026

    Спрос на ПК и консоли упадет во второй половине 2026

    09.05.2026

    Новинки Phanteks на Computex 2026

    05.06.2026

    Новинки Computex 2026

    05.06.2026

    Новинки Be Queit! на Computex 2026

    05.06.2026

    AMD Ryzen AI Max PRO 400 — новые горизонты

    03.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.