Apple и Nvidia рассматривают Intel для производства чипов в 2028 году — из-за тарифов, геополитики и давления со стороны США

По данным DigiTimes, Apple и Nvidia изучают возможность передачи части производства и корпусирования (advanced packaging) своих процессоров Intel в США, начиная примерно с 2028 года. Речь идёт не о ключевых флагманских продуктах, а о второстепенных (non-core) чипах, что позволяет компаниям снизить риски, связанные с геополитикой, потенциальными тарифами на полупроводники, произведённые за пределами США, а также ограничениями по мощностям.

Обе компании официально эти планы не подтверждали.

Техпроцессы Intel: 18A и 14A

Согласно отчёту, Apple и Nvidia рассматривают использование техпроцессов Intel 18A (вероятно, 18A-P) и в перспективе Intel 14A. Однако остаётся открытым вопрос, сможет ли Intel:

• обеспечить достаточные объёмы для таких клиентов к 2028 году;

• предложить безболезненный портинг дизайнов с TSMC на собственные узлы;

• сохранить требуемые показатели производительности и энергоэффективности.

Впрочем, учитывая, что мотивация компаний носит в первую очередь политический и стратегический характер, требования к абсолютному лидерству по PPA (performance / power / area) могут быть смягчены, если ключевые цели будут достигнуты.

Apple и выпуск M-серии на фабриках Intel

Apple, по данным DigiTimes, обсуждает с Intel возможность производства базовых (vanilla) процессоров серии M для Mac-устройств на американских фабриках Intel. Эти чипы сегодня полностью выпускаются на TSMC.

Это будет осторожным возвращением к сотрудничеству после полного отказа Apple от x86-процессоров Intel в 2020–2022 годах, но причины здесь не технологические, а:

• геополитические риски;

• возможные тарифы;

• диверсификация цепочек поставок;

• соответствие требованиям промышленной политики США.

Почему именно базовые M-чипы

Процессоры начального уровня M-серии:

• имеют относительно небольшой кристалл;

• используют более дешёвую упаковку;

• допускают больший разброс по выходу годных и частотам;

• при этом чувствительны к себестоимости.

Именно поэтому их логично производить в США, особенно если они ориентированы преимущественно на американский рынок. Хотя финальная сборка устройств пока остаётся в Азии, текущая политика США фокусируется на происхождении кремния, а не готового устройства. Это означает, что и производство, и корпусирование чипов должны происходить на территории США.

При этом Apple крайне важно, чтобы её микроархитектуры можно было без существенных потерь перенести на узлы Intel, иначе компания рискует утратить конкурентоспособность в таких массовых продуктах, как MacBook Air или iPad Pro.

Nvidia: корпусирование Feynman в США — но всё сложно

С Nvidia ситуация значительно сложнее. Сообщается, что компания:

• рассматривает производство части I/O-кристаллов для будущих GPU поколения Feynman на фабриках Intel;

• планирует корпусировать около 25% Feynman-GPU с использованием EMIB на предприятиях Intel в Нью-Мексико.

Проблема: энергопотребление 5–6 кВт

GPU поколения Feynman, по слухам, будут потреблять 5–6 кВт, что выводит их за пределы возможностей традиционного питания на уровне платы. При таких токах (тысячи ампер):

• возникают огромные потери (IR drop);

• ухудшается отклик на динамическое изменение частот (DVFS);

• растёт шум питания и нестабильность.

Поэтому критически важным становится встроенное регулирование напряжения (IVR) на уровне корпуса, как это реализуется в TSMC CoWoS-L. Такая схема позволяет:

• подавать питание при ~1,8 В;

• снизить ток на контактах;

• повысить эффективность;

• обеспечить отклик в 10–100 раз быстрее, чем у VRM на плате.

Почему EMIB и Foveros — не идеальная замена CoWoS-L

• EMIB может поддерживать со-упакованные компоненты IVR, но это не полноценный встроенный IVR, чего недостаточно для 5–6-кВт ускорителя.

• Foveros (Omni, Direct 3D) позволяет вертикально стековать силовые тайлы и логику, обеспечивая низкую индуктивность и быстрый отклик, но:

  • это другая философия питания;

  • не является прямым аналогом CoWoS-L;

  • потребует переработки дизайна GPU.

Поэтому, если Nvidia решит использовать Foveros Direct 3D для Feynman, ей придётся фактически переделывать архитектуру, что крайне маловероятно для такого сложного и дорогого продукта.

Вывод: осторожный интерес, но без радикальных шагов

С учётом всех ограничений:

• Apple действительно может отдать Intel часть базовых M-чипов для рынка США;

• Nvidia, скорее всего, подождёт, пока TSMC развернёт advanced-packaging в США ближе к концу десятилетия;

• Intel, тем не менее, может получить заказы на:

  • корпусирование менее экстремальных чипов (например, CPU Vera);

  • кастомные Xeon-решения для Nvidia.

Учитывая недавние $5 млрд инвестиций Nvidia в Intel, даже частичное сотрудничество выглядит логичным шагом — пусть и не в самом амбициозном сегменте.