Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake
    • День Марио: скидки на игры для Nintendo Switch в честь 40-летия персонажа
    • Новый персонаж в Warhammer 40,000: Dark Heresy — трейлер Эпионы Спес
    • Центральные ядра Apple M5 Pro почти не отличаются от Apple M5 Max
    • Китайская индустрия чипов призвала власти создать «китайскую» ASML
    • Samsung Electronics может резко поднять цены на NAND-память
    • SAMA L70: обзор. Тишина и покой.
    • Apple убрала опцию 512 ГБ RAM для Mac Studio и подняла цену на 256 ГБ
    Вторник, 10 марта
    OCClub
    Samsung приступает к массовому производству 8 ГБ микросхем память HBM2 Gen 2
    Hardware

    Samsung приступает к массовому производству 8 ГБ микросхем память HBM2 Gen 2

    No1seBRNo1seBR11.01.2018

    Накануне компания Samsung, являющаяся лидером в сегменте различных микросхем памяти, объявила посредством пресс-релиза о старте массового производства микросхем памяти HBM2 второго поколения с ёмкость 8 ГБ на «микруху». Новые чипы даже получили отдельное имя – Aquabolt. Вкратце говоря, пропускная способность увеличилась на 50%.

    Напомню, память HBM2 первого поколения, которая применяется в некоторых видеокартах сейчас, характеризуется пропускной способностью на контакт 1,6 Гбит/с при напряжении 1,2 В, или же 2 Гбит/с при 1,35 В. В свою очередь HBM2 Gen 2 способны передавать на контакт 2,4 Гбит/с данных при напряжении 1,2 В. В общей же сложности одна 8 ГБ микросхема характеризуется общей пропускной способностью на уровне 307 Гбит/с.

    Прироста удалось добиться благодаря усовершенствованию технологии вертикальных соединений TSV (through-silicon-via), увеличению контактных элементов между слоями, а также была увеличена толщина подложки, что на скорости работы не сказывается, но зато чип будет надежнее.

    Микросхемы памяти Samsung HBM2 Gen 2 будут применяться во многих местах, где к производительности памяти выставляются очень высокие требования. Самый простой пример, где их можно будет найти – в каких-нибудь топовых видеокартах последующих поколений.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake

    День Марио: скидки на игры для Nintendo Switch в честь 40-летия персонажа

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Центральные ядра Apple M5 Pro почти не отличаются от Apple M5 Max

    08.03.2026

    У Counter-Strike: Global Offensive снова появилась своя страница в Steam — но есть нюанс

    04.03.2026

    Nvidia выпустила драйвер GeForce 595.71 для исправления серьезной ошибки с вентиляторами

    03.03.2026

    Intel продлевает жизнь сокету LGA 1700 с новыми P-core процессорами Bartlett Lake

    09.03.2026

    День Марио: скидки на игры для Nintendo Switch в честь 40-летия персонажа

    09.03.2026

    Новый персонаж в Warhammer 40,000: Dark Heresy — трейлер Эпионы Спес

    09.03.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version