Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache
    • JEDEC завершил разработку стандарта SOCAMM2 для серверной памяти LPDDR5X
    • TEAMGROUP представила SSD NV10000: скорость до 10 000 МБ/с по доступной цене
    • MSI представила флагманскую Mini-ITX плату MPG X870I EDGE TI EVO WIFI с поддержкой DDR5-10000
    • Microsoft исправила критическую уязвимость в ASP.NET Core, позволявшую перехватывать данные и нарушать работу серверов
    • OpenAI отложила выпуск GPT-6 до 2026 года: компания сосредоточится на улучшении GPT-5
    • 40 лет Intel i386: 275 000 транзисторов, изменившие историю вычислений
    • Видеокарты с 8 ГБ памяти теряют ценность: Radeon RX 9060 XT и RTX 5060 Ti подешевели на 10-12%
    Среда, 22 октября
    OCClub
    Hardware

    Слух: процессоры Intel Skylake-X и Kaby Lake-X появятся в августе

    No1seBRNo1seBR23.01.2017

    В этом году Intel планирует помимо обновления мейнстрим-платформы еще и обновить топовый сегмент, ныне представленный процессорами Broadwell-E с сокетом LGA2011. Им на смену придут CPU Skylake-X и Kaby Lake-X в исполнении LGA2066, а также набор системной логики (проще говоря чипсет) X299. Накануне ресурс WCCFtech, ссылаясь на BenchLife, рассказал о том, когда их ждать.

    Итак, Skylake-X и Kaby Lake-X появятся, вероятно, уже в августе, а точнее они будут представлены на выставке Gamescom (23-26 августа). В линейку Skylake-X войдут модели с 10, 8 и 6 ядрами и TDP в 140 Вт, а серия Kaby Lake-X будет представлена только четырехъядерными CPU с TDP 112 Вт.

    Skylake X Kaby Lake X 1

    Как и нынешние Broadwell-E, новинки будут основаны на 14 нм техпроцессе, и в целом они очень схожи. Небольшое недоумение вызывает практически в 2 раза уменьшенный кэш L3, но, как отмечает источник, с этими CPU Intel существенно модифицировала систему кэш-памяти.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache

    JEDEC завершил разработку стандарта SOCAMM2 для серверной памяти LPDDR5X

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache

    21.10.2025

    JEDEC завершил разработку стандарта SOCAMM2 для серверной памяти LPDDR5X

    21.10.2025

    TEAMGROUP представила SSD NV10000: скорость до 10 000 МБ/с по доступной цене

    21.10.2025

    MSI представила флагманскую Mini-ITX плату MPG X870I EDGE TI EVO WIFI с поддержкой DDR5-10000

    20.10.2025

    Microsoft исправила критическую уязвимость в ASP.NET Core, позволявшую перехватывать данные и нарушать работу серверов

    20.10.2025

    OpenAI отложила выпуск GPT-6 до 2026 года: компания сосредоточится на улучшении GPT-5

    20.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version