Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400
    • Мобильный Core Ultra 9 290HX Plus почти догнал топовый десктоп Intel
    • AMD обещает бороться за геймеров на фоне дефицита DRAM
    • Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью
    • Слух: Nvidia сокращает поставки игровых GPU на 15–20%
    • GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026
    • DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App
    • Steam Machine получит более мягкие требования к бейджу Verified — Valve обещает совместимость с играми Steam Deck
    Понедельник, 19 января
    OCClub
    Новости Прочие новости GlobalFoundries рапортует о готовности 7-нм FinFET-техпроцесса
    Прочие новости

    GlobalFoundries рапортует о готовности 7-нм FinFET-техпроцесса

    No1seBRNo1seBR15.06.2017

    Сегодня один из двух крупнейших контрактных производителей микросхем GlobalFoundries объявил о готовности 7-нм FinFET-техпроцесса. В настоящее время уже предлагаются комплекты для проектирования по новому техпроцессу, первые потребительские продукты появятся в первой половине 2018 года, и массовое производство с наращиванием мощностей будет во второй половине 2018.

    7-нм FinFET-техпроцесс может обеспечить или рост производительности на 40%, или снижение энергопотребления на 60%. Очевидно, благодаря применению более тонких технологических норм на одну так называемую «вафлю» (кремниевая круглая пластина с множеством микросхем на ней, которая после распиливается на отдельные «микрухи») может уместиться больше полупроводниковых изделий, что в итоге снижает себестоимость на 30%.

    GloFo 7nm 2

    Ожидается, что первыми изделиями на 7-нм FinFET станут чипы для мобильных устройств, различные SoC, сетевые контроллеры, и прочие не слишком технически сложные микросхемы. Более сложные чипы, такие как процессоры и GPU, появятся попозже – во второй половине 2018, как было сказано еще во вступлении. Вероятно, это будут процессоры AMD Zen 2 и видеокарты семейства Navi. В дорожных картах AMD они намечены как раз на конец 2018, и как раз там упоминается 7 нм.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    В сети появились бенчмарки Bartlett Lake с одними P-ядрами — 10-ядерный CPU на 26% быстрее Core i5-14400

    Мобильный Core Ultra 9 290HX Plus почти догнал топовый десктоп Intel

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    GIGABYTE представляет обновлённый GiMATE и новое поколение ИИ-ноутбуков на CES 2026

    15.01.2026

    Ryzen AI Max+ 392 почти догнал Ryzen 7 9800X3D в ранних тестах — новый Strix Halo удивляет многоядерной производительностью

    16.01.2026

    DLSS 4.5 Super Resolution вышла из беты — обновление доступно всем пользователям Nvidia App

    15.01.2026

    Плата Milk-V Titan Mini-ITX с процессором UR-DP1000 показывает, как формируется экосистема RISC-V

    14.01.2026

    Дженсен Хуанг: «божественный ИИ — миф»

    13.01.2026

    Micron отвечает на критику из-за закрытия Crucial — компания предупреждает, что дефицит DRAM может затянуться как минимум до 2028 года

    13.01.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version