TSMC провела заседание совета директоров и утвердила капитальные ассигнования в размере $44,962 млрд на строительство новых фабрик и модернизацию действующих мощностей. Это рекордное разовое одобрение в истории компании и явный сигнал ускорения экспансии.
Указанная сумма входит в общий план капитальных затрат на текущий год в диапазоне $52–56 млрд. Оставшаяся часть бюджета будет вынесена на утверждение на последующих заседаниях.
Рекордное одобрение на фоне роста стоимости фабрик
TSMC традиционно распределяет утверждение капитальных расходов более равномерно в течение года. Для сравнения, в прошлом году совет директоров санкционировал $17,141 млрд в первом квартале, $15,247 млрд во втором, $20,657 млрд в третьем и $14,981 млрд в четвёртом. Часть этих средств предназначалась для проектов с горизонтом реализации до 2026 года и далее.
На этом фоне единовременное одобрение почти $45 млрд выглядит беспрецедентным. Во-первых, компания ускоряет наращивание мощностей. Во-вторых, стоимость современных фабрик продолжает расти, что соответствует общему тренду отрасли: передовые производства требуют всё более дорогого оборудования и инфраструктуры.
При этом важно различать утверждённые ассигнования и фактические расходы. Решение совета директоров даёт менеджменту право направлять средства на конкретные проекты, однако реальное освоение бюджета может быть распределено на несколько финансовых периодов. Тем не менее по мере роста общего CapEx увеличиваются и объёмы одобряемых инвестиций.
Приоритет — передовые техпроцессы и упаковка
Ранее TSMC заявила, что в 2026 году направит 70–80% капитальных затрат на развитие передовых технологических норм. Ещё 10–20% бюджета предназначены для продвинутых технологий упаковки и производства фотошаблонов, а около 10% — для специализированных техпроцессов.
Агрессивное финансирование новых фабрик должно укрепить позиции TSMC в конкуренции с Intel Foundry и Samsung Foundry. Чем больше доступных мощностей по передовым нормам, тем выше вероятность привлечения крупных заказчиков. Более того, при избытке производственных ресурсов клиенты с меньшей вероятностью будут распределять заказы между несколькими подрядчиками.
Руководитель разработки A10 получил повышение
Помимо инвестиционных решений, совет директоров утвердил повышение С. С. Лина — старшего директора R&D, отвечающего за разработку техпроцесса A10 (класс 1 нм), — до должности вице-президента.
Это назначение можно рассматривать как индикатор удовлетворённости руководства текущим прогрессом по платформе A10. Новый статус потенциально расширяет управленческие полномочия Лина, включая влияние на приоритеты дорожной карты и распределение ресурсов. Кроме того, по мере перехода проекта от стадии исследований к этапу финализации и взаимодействия с заказчиками требуется более высокий уровень координации.
A10 и горизонт 2030+
Техпроцесс A10 станет следующим этапом после A14 и, по текущим оценкам, может быть доступен заказчикам ближе к 2030 году или позже. Компания рассчитывает, что эта технология позволит создавать монолитные кристаллы с более чем 200 млрд транзисторов.
По неофициальным данным, именно в рамках A10 TSMC может начать применение литографических установок High-NA EUV. Если эти планы подтвердятся, речь пойдёт о переходе к новому уровню масштабирования, который определит конкуренцию в сегменте передовых техпроцессов в следующем десятилетии.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формат — https://t.me/occlub_ru.
