Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами
    • Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов
    • Intel запустила производство самого передового техпроцесса
    • Российская материнская плата «Двина»
    • AMD и Apple разрабатывают замену DRAM
    • Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка
    • Steam Machine замечена в Geekbench — готовится к релизу
    • Дефицит DRAM разгоняет акции Micron
    Суббота, 20 июня
    OCClub
    Software

    Бенчмарк 3DMark v2.4.4254 доступен для загрузки

    No1seBRNo1seBR05.02.2018

    Финский разработчик Futeremark сегодня выпустил обновление для популярного бенчмарка 3DMark с индексом v2.4.4254. Это небольшое обновление 3DMark’a, которое не будет влиять не результаты тестов, оно исправляет кое-какие проблемы.

    В новой версии от 5 февраля 2018 года в первую очередь был улучшен алгоритм валидации результатов. Не так давно был обнаружен баг, благодаря которому можно было изменить настройки теста (сделать чуть попроще), но так, чтобы бенчмарк не понял, что его обманули. Теперь для конкурсных заявок в Зал славы 3DMark требуется некая информация об аппаратном контроле (здесь не совсем понятно).

    Исправленных проблем всего две: во время запуска приложения теперь показывается экран заставки 3DMark; различные баги с определением объёма видеопамяти. А еще установщик теперь поддерживает японский, корейский и испанский языки.

    Скачать 3DMark v2.4.4254 – >>

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    19.06.2026

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    19.06.2026

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    19.06.2026

    Российская материнская плата «Двина»

    18.06.2026

    AMD и Apple разрабатывают замену DRAM

    18.06.2026

    Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка

    18.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.