Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами
    • Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов
    • Intel запустила производство самого передового техпроцесса
    • Российская материнская плата «Двина»
    • AMD и Apple разрабатывают замену DRAM
    • Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка
    • Steam Machine замечена в Geekbench — готовится к релизу
    • Дефицит DRAM разгоняет акции Micron
    Воскресенье, 21 июня
    OCClub
    Пресс-релизы

    AeroCool представляет игровой компьютерный корпус V3X Advance Value Series

    Артём СамкинАртём Самкин30.08.2013

    Компания AeroCool представила новый корпус V3X Advance Value Series. Конструкция предназначена для сборки игровых конфигураций любой мощности без компромиссов при выборе компонентов будущей системы.

    Разработчик уделил особое внимание внешнему виду корпуса — передняя панель блестит и привлекает внимание благодаря глянцевых вставкам, полированным поверхностям и мягкой подсветке от встроенного внутрь вентилятора. Стенки V3X Advance Value Series сделаны из толстой 0,5-мм стали SPCC, они дополнительно усиливают структуру, чтобы уменьшить вибрацию и уровень шума. Для максимального удобства на переднюю панель корпуса вынесены порты USB 3.0 и USB 2.0, а также разъемы для подключения наушников и микрофона.


    Внутренний отсек V3X Advance Value Series вмещает материнские платы форматов ATX и Micro ATX. Места хватит для любых компонентов — самых длинных игровых видеокарт (до 350 мм), самых высоких процессорных кулеров с массивными радиаторами и тепловыми трубками (до 170 мм). В корпусе предусмотрены отсеки для трех 5,25-дюймовых приводов, четырех 3,5-дюймовых и двух 2,5-дюймовых жестких дисков. Некоторые отсеки поддерживают установку дополнительных вентиляторов для охлаждения горячих электронных компонентов накопителей.

    Вентиляция V3X Advance Value Series продумана до мельчайших деталей. На переднюю панель можно установить один 120-мм вентилятор для втягивания холодного воздуха. Еще два вентилятора монтируются на боковую крышку корпуса. Наконец, крепления для еще пары 120-мм вентиляторов для вывода воздушных потоков предусмотрены в задней части конструкции. В корпус предустановлено два вентилятора, лопасти которых вращаются на скорости 1200 оборотов в минуту.

    Среди других особенностей V3X Advance Value Series можно отметить сдвоенные кабели USB 2.0 / USB 3.0, которые позволяют забыть о проблемах коммутации в том случае, если материнская плата не поддерживает новейший стандарт.

    Новинки уже доступны на российском рынке по розничной цене 2500 руб. В продажу поступили корпуса без блоков питания, а также корпуса с блоками питания на 400 Вт, 500 Вт и 600 Вт. Все блоки питания совместимы с процессорами Intel Haswell.

    Технические характеристики:

    Тип корпуса

    Mid Tower

    Материал

    Сталь SECC 0,7 / 0,6 мм

    Материнская плата

    ITX / ATX / Микро АТХ

    Размеры корпуса

    412(Г) х 176(Ш) х 412(В) мм

    Отделения для дисковых накопителей

    3 х 5,25″ (внешний) / 4 х 3,5″ жесткий диск + 2 х 2,5″ жесткий диск

    Слоты расширени

    7

    Максимальная длина карты для слота PCI

    350 мм

    Порты ввода-вывода

    USB 3.0 / USB 2.0 / Аудио + мик.

    Предел высоты кулера ЦП (без бокового вентилятора)

    170 мм

     

    aerocol корпус

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    SAMA удивила корпусами со встроенной зарядкой

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Thermaltake: два ПК в одном корпусе и СЖО с тремя экранами

    19.06.2026

    Intel и Apple: сотрудничество по производству чипов

    19.06.2026

    Intel запустила производство самого передового техпроцесса

    19.06.2026

    Российская материнская плата «Двина»

    18.06.2026

    AMD и Apple разрабатывают замену DRAM

    18.06.2026

    Серверы на не-x86 архитектурах отвоевали половину рынка

    18.06.2026
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Этот сайт использует cookie для хранения данных. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.