AMD расширяет семейство экономичных процессоров G-серии, предлагая новые варианты соотношения цены, производительности и энергоэффективности в линейке встраиваемых систем
На выставке EmbeddedWorld компания AMD представила третье поколение своих встраиваемых однокристальных систем (SoC) G-серии, а также чипы Embedded LXG-серии, предлагая заказчикам доступ к расширенному портфелю решений с разными вариантами производительности. Новинки позволяют разработчикам масштабировать платформы архитектуры x86, начиная с чипов начального уровня AMD Embedded LXG-серии, совместимых по контактам с устройствами, работавшими на чипах G-серии предыдущего поколения. Также представлены два новых, более высокопроизводительных чипа 3 поколения из семейства AMD Embedded G-серии, известных под кодовыми названиями “PrairieFalcon” и “BrownFalcon”, которые впервые совместимы по контактам с более высокопроизводительными однокристальными системами AMD Embedded R-серии.
Новые продукты расширяют возможности отмеченной наградами платформы AMD Embedded G-серии с низким энергопотреблением. Они обеспечивают масштабирование производительности, мощности и предлагают выбор разных вариантов GPU, CPU, мультимедийных систем и контроллеров ввода/вывода по разной цене, снижая общий уровень затрат для заказчиков AMD. Широкий спектр процессоров G-серии позволяет организовать комфортные условия работы с богатой графикой на самых разных платформах – от систем начального уровня до игровых устройств, интерактивных рекламных табло, средств обработки изображений и управления производственными процессами.
“Дополнение линейки чипов AMD Embedded G-серии предоставляет нашим заказчикам более широкий выбор встроенных решений для массового рынка, включая два варианта в том же конструктиве, что и более мощные чипы R-серии, — сказал Скотт Эйлор (ScottAylor), вице-президент и генеральный менеджер подразделения корпоративных решений AMD. – Новые системы на кристалле подтверждают наши обещания предоставить инженерам по разработке встраиваемых решений эволюционный путь перехода к максимально энергоэффективным вычислительным и графическим возможностям, а также представляют собой действительно ценное решение для широкого спектра встраиваемых приложений”.
Сбалансированный перечень поддерживаемых периферийных устройств, выбор опций производительности и общий уровень энергоэффективности немедленно скажутся на заказчиках AMD и на всей экосистеме встраиваемых решений в целом.
Экономичные чипы AMD Embedded G-серии разработаны, чтобы создавать полноценные, графически насыщенные оболочки, обеспечивая стабильную производительность – и все это в компактной, энергоэффективной SoC с низким энергопотреблением и значительной пропускной способностью памяти для массовых встраиваемых приложений. Благодаря впечатляющему приросту графической производительности (по сравнению с предыдущим поколением встраиваемых чипов G-серии) новинки, дополнившие линейку, становятся идеальными решениями для тонких клиентов, IP-приставок и телевизоров, игровых автоматов, интерактивных рекламных табло, систем управления производственными процессами и автоматизации, а так же коммуникационных сетей. Новые модели содержат вычислительные ядра “Excavator” архитектуры x86 и ядра 3 поколения архитектуры GraphicsCoreNext (GCN) с поддержкой OpenGL ES, OpenCL, DirectX 12 и EGL. Для большей гибкости инсталляции новые встраиваемые чипы G-серии 3 поколения совместимы по контактам с анонсированными прошлой осенью чипами AMD Embedded R-серии.
Ключевые особенности и характеристики 3 поколения чипов AMD Embedded G-серии:
- До 2 ядер “Excavator” x86
- Графика AMD Radeon (до 4 вычислительных модулей GCN)
- Декодирование 4Kx2K H.265 (10-битная совместимость на некоторых устройствах), а также многоформатное кодирование и декодирование
- Разные технологии подключения дисплеев — HDMI DP eDP
- TDP 6~15 Вт
- До 2 каналов DDR4/DDR3
- Встроенный AMD Secure Processor
- Прогнозируемый срок эксплуатации 10 лет
Встраиваемые чипы AMD LXG-серии
Встраиваемые чипы AMD LXG-серии представляют собой новые, экономичные интегрированные модули архитектуры x86 (SoC) с привлекательным соотношением цены/качества и расширенными мультимедийными возможностями с поддержкой разных типов дисплеев. Они работают на базе ядер центрального процессора “Jaguar” с поддержкой ECC (ErrorCorrectingMemory), графики GCN, а также совместимостью DirectX 11.2, OpenGL 4.3 и OpenCL 1.2. Встраиваемые чипы AMD LXG-Series идеально подходят для огромного количества приложений, включая розничные терминалы продаж, рекламные интерактивные вывески, аркадные игры и производственные системы управления. Чипы AMD Embedded LXG-серии устанавливаются в тот же разъем FT3b, что и предыдущие чипы, известные под кодовым названием “SteppeEagle”, предлагая простой способ получить высокопроизводительный миграционный путь для пользователей AMD Geode .
Ключевые особенности и спецификации чипов LXG-серии:
- 2 ядра “Jaguar” x86
- Графика AMD Radeon Graphics Core Next (GCN )
- Многоформатное кодирование и декодирование
- Разные технологии подключения дисплеев — HDMI DP eDP
- TDP 6~15Вт
- Одноканальная память DDR3
- AMD Secure Processor
- Промышленные температуры – расширенный выбор компонентов для разных температур
Первые чипы AMD Embedded G-серии третьего поколения уже доступны для заказа, дополнительные предложения ожидаются в первом и втором кварталах текущего года. Первые продукты AMD Embedded LXG-серии ожидаются в продаже c марта.