Казалось бы, пластичные термоинтерфейсы между кристаллом и крышкой процессора остались где-то в 2016 году, а сейчас припой стал стандартом индустрии.…
Самые свежие новости
- Microsoft готовит 12-дюймовый Surface на RTX Spark
- Qualcomm выходит в бюджетный сегмент на фоне кризиса памяти
- AMD готовит повышение цен на чипы на 10% в четвёртом квартале
- ASUS выпустила мини-ПК Ascent QN10 на Snapdragon X2 Elite
- Чарт продаж Steam: Wardogs удержала лидерство, EA Sports FC 27 стартовала второй
- Nvidia инвестирует ещё $1,5 млрд в дата-центры SB Energy
- AMD впервые в истории преодолела отметку в $1 трлн капитализации
- ADATA расширяет экосистему TRUSTA
Пятница, 25 сентября

