Обзор комплекта оперативной памяти G.Skill F3-2133C9D-8GAB серии Ares объемом 8 ГБ

Пару месяцев назад компания G.Skill представила новую линейку оперативной памяти Ares. Линейка состоит из комплектов оперативной памяти DDR3 типа и представлена модулями с частотами от 1333 до 2133 МГц различного объема. Отличительной чертой данной линейки являются низкие радиаторы, с которыми высота всего модуля оставляет 32 мм. Двухканальный комплект объемом 8 ГБ F3-2133C9D-8GAB и частотой 2133 МГц попал ко мне в руки. Вот на его примере, давайте и ознакомимся с новой линейкой памяти.

Комплект оперативной памяти G.Skill F3-2133C9D-8GAB состоит из двух модулей по 4 ГБ каждый. Модули памяти упакованы в пластиковый блистер, благодаря которому можно рассмотреть их внешний вид еще до покупки. Через лицевую сторону блистера прекрасно просматриваются оба модуля, расположенные к нам одной и той же стороной. Наклейки с серийными номерами находится на другой стороне радиатора и до поры до времени скрыты от любопытного взгляда пользователя.

Внутри блистера также находится картонная карточка, с описанием всей линейки. В нижнем левом углу карточки находится наклейка, информирующая нас о том, какой именно комплект расположен внутри блистера.

В моем случае комплект имеет маркировку F3-2133C9D-8GAB, которую расшифровать так: F3 – DDR3 память, 2133 – частота, С9 – значение тайминга CL, D – двухканальный комплект, 8G – общий объем модулей, A – линейка Ares, B – цвет радиатора, в данной случае Blue (голубой). G.Skill включили в линейку Ares модули памяти с частотой 1333, 1600, 1866 и 2133 МГц, со значениями тайминга CL 8, 9, 10 или 11. Комплекты представлены как двухканальными, так и четырехканальными китами с радиатором голубого или оранжевого цвета. Исходя из того, какой комплект находится внутри блистера, и будет выглядеть маркировка.

Модули выполнены на темно-коричневом текстолите. На чипы памяти наклеены алюминиевые радиаторы, окрашенные в голубой цвет. На поверхности радиаторов выдавлено некоторое подобие стрел, придающим им воинственный образ. Это не удивительно, ведь если верить древнегреческой мифологии Ares – бог войны.

На обратной стороне модулей наклеены наклейки с технической информацией. Каждый модуль памяти имеет свой уникальный серийный номер. Номера обоих модулей идут подряд, это наталкивает на мысль, что формирование комплектов происходит единовременно, а не произвольно укладываются модули в блистер из общей кучи.

Для того чтобы более детально рассмотреть модули памяти, радиаторы были демонтированы с помощью фена. Радиаторы представляют собой обычные алюминиевые пластины, крепящиеся к чипам памяти с помощью термолипучек.

Каждый модуль насчитывает 16 микросхем памяти, по 8 чипов с каждой стороны.

Компанией G.Skill при производстве модулей были использованы чипы памяти Hynix H5TQ2G83CFR-H9C. Согласно спецификации Hynix данные микросхемы предназначены для работы на частоте 1333 МГц с системными задержками CL9-9-9, при напряжении питания 1.5 В. Однако именно они способны функционировать на частотах свыше 2000-2100 МГц. Поэтому, на сегодняшний день, это очень популярные чипы памяти, применяемые на модулях объемом 4 ГБ.

Использованная печатная плата B83U854 1.00 является производства Brain Power. Данная плата выполнена из восьмислойного текстолита и довольно часто встречается на высокочастотных оверклокерских комплектах памяти.

За хранение SPD отвечает микросхема C1TG701N.

Благодаря своим не высоким радиаторам, высота модулей памяти составляет всего 32 миллиметра. Установленный в слот на материнской плате модуль максимально возвышается над ней на 35 миллиметров. Таким образом, компании G.Skill удалось решить проблему совместимости с большинством процессорных кулеров.

На фото приведен вариант установки комплекта G.Skill F3-2133C9D-8GAB совместно с кулером Enermax ETS-T40-TA на материнской плате ASUS Maximus III Formula. Данный процессорный кулер перекрывает вентилятором первый слот для оперативной памяти, однако в случае с памятью серии Ares нет никаких проблем с установкой даже четырех модулей памяти.
В SPD модулей записана следующая информация.

Для выставления повышенных частот предусмотрено два профиля XMP. Первый профиль с названием Enthusiast позволяет выставить частоту в 2000 МГц, а второй профиль Extreme предназначен для частоты 2133 МГц.

Активировав профиль Extreme я получил заявленную производителем частоту 2133 МГц, с системными задержками 9-11-10-28 2T, при напряжении питания 1.65 В. Данный режим был проверен на стабильность с помощью теста memtest86+ 4.20. Проверка с помощью теста №5 в течении 15 минут показала полную стабильность, что в принципе и не удивительно.

Тестовая конфигурация

Результаты тестирования

Проверка на разгон оперативной памяти по частоте осуществлялась с помощью все того же теста memtest86+. Для этого системные задержки были приведены к виду 7-9-7-24 1T, 8-10-8-24 1T и 9-11-9-24 1T. Напряжение питания контролировалось с помощью цифрового мультиметра Uni Trend UT60E и изменялось в диапазоне 1.50-1.80 В с шагом 0.05 В. Для всех режимов проверки тайминг tRFC был зафиксирован на значении 150.

Полученные результаты вполне соответствуют значениям разгона памяти на чипах Hynix H5TQ2G83CFR-H9C. Предварительное селектирование и отборка микросхем памяти позволяет при использовании схемы таймингов 9-11-9-24 1T и стандартном напряжении питания 1.65 В слегка разогнать память по частоте. Разница между данным режимом и режимом прописанным в профиле XMP Extreme составляет 70 МГц (2203 МГц против 2133 МГц).
Повышение напряжения питания до 1.8 В позволяет увеличить отрыв по частоте от номинального режима на 141 МГц (2274 МГц против 2133 МГц). Вполне достаточной запас надежности, который может потребоваться при разгоне.
Использование таймингов 8-10-8-24 1T и 7-9-7-24 1T больше подходит для функционирования на частотах 1866 МГц и 1600 МГц соответственно.
Для проверки комплекта G.Skill F3-2133C9D-8GAB на максимальный разгон системные задержки были выставлены на значения 11-13-11-28 2T, а напряжения питания увеличено до 1.8 В.
С данными настройками удалось получить валидацию CPU-Z на отметке в 2639.8 МГц – довольно приличный результат для модулей памяти объемом 4 ГБ при использовании воздушного охлаждения.

В целом данный комплект памяти оставил весьма положительные впечатления. Наличие двух профилей XMP, упрощающие процесс разгона для новичков, стабильная работа на заявленных производителем настройках, обладание вполне достаточным разгонным потенциалом и использование низких радиаторов, благодаря которым решена проблема с огромными процессорными кулерами делает оперативную память G.Skill серии Ares одним из главных потенциальных претендентов в компьютеры геймеров и как начинающих, так и опытных пользователей.
По результатам тестирования комплект оперативной памяти G.Skill F3-2133C9D-8GAB получает награду «Разумный выбор».

Автор благодарит компанию G.Skill за предоставленный на тестирование комплект оперативной памяти.