Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Huawei представила первый ПК с HarmonyOS на Kirin X90
    • Montage Technology начала массовое производство чипов DDR5 RCD05
    • Samsung и SK Hynix анонсировали память с функциями вычислений
    • Microsoft готовит 12-дюймовый Surface на RTX Spark
    • Qualcomm выходит в бюджетный сегмент на фоне кризиса памяти
    • AMD готовит повышение цен на чипы на 10% в четвёртом квартале
    • ASUS выпустила мини-ПК Ascent QN10 на Snapdragon X2 Elite
    • Чарт продаж Steam: Wardogs удержала лидерство, EA Sports FC 27 стартовала второй
    Вторник, 29 сентября
    OCClub
    Новости Hardware Toshiba показала 64-слойные микросхемы 3D NAND. 512 ГБ в одном чипе
    Hardware

    Toshiba показала 64-слойные микросхемы 3D NAND. 512 ГБ в одном чипе

    No1seBRNo1seBR03.08.2017

    Инженеры компании Toshiba, занимающей одни из лидирующих позиций в ремесле производства энергонезависимой NAND-памяти, накануне похвастались очередным достижением. Были представлены новые 64-слойные микросхемы памяти типа TLC (три бита/ячейка, которые могут вместить по 512 ГБ данных каждая.

    На данный момент уже показаны и первые NVMe-накопители с новой памятью – серия BG3, от той же Toshiba. Очевидно, примечательны новинки очень малыми размерами. Зачастую M.2 накопители имеют тип 2280 (название от размеров, 22 х 80 мм), а BG3 в формате 22 х 30 мм.

    Более того, также есть варианты типа 16 х 20 мм. В таком случае указывается и высота. У моделей на 128 и 256 ГБ формат 1620-S2 (толщина 1,35 мм), а у 512 ГБ-версии формат 1620-S3 (толщина 1,5 мм).

    Toshiba BG3 512 GB 2

    Скромный размер – не значит маленькие скорости. Заявлено 1520/840 МБ/с для последовательных чтения/записи соответственно, а вот о показателях IOPS данных пока нет.

    Это на самом деле куда большая новость, чем может показаться на первый взгляд. Чипы Toshiba очень часто используют производители смартфонов/телефонов, и ну и конечно в изобилии производители SSD-накопителей. Ждем мобильные устройства с 512 ГБ памяти (а почему бы и нет, 256 ГБ то уже есть), ну и малюсенькие SSD Toshiba BG3.

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Huawei представила первый ПК с HarmonyOS на Kirin X90

    Montage Technology начала массовое производство чипов DDR5 RCD05

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Ryzen 7 4700G разогнан до 4,8 ГГц по всем ядрам

    17.07.2020

    Цены процессоров AMD Ryzen 7000 продолжают снижаться

    21.12.2022

    AMD: дискретная видеокарта больше не будет работать вместе с встроенной

    15.01.2018

    В битве AMD Ryzen 5 3600XT vs Intel Core i5-10400 победителя не определить

    30.06.2020

    Бюджетный ультрафлагман от Xiaomi: must have за 300 долларов

    15.08.2020

    16-ядерный AMD Ryzen 9 3950X выйдет 30 сентября

    10.09.2019
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2026 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.