Close Menu
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
  • Главная
  • Тест `о` дром
    • Процессоры
    • Материнские платы
    • Видеокарты
    • Оперативная память
    • Хранение данных
    • Корпуса
    • Блоки питания
    • Охлаждение
    • Периферия
    • Сетевые устройства
    • Звуковые карты
  • Новости
    • Hardware
    • Software
    • Mobile
    • Games
    • Периферия
    • Пресс-релизы
    • Прочие новости
    • Overclock
  • О Сайте
Facebook X (Twitter) Instagram
OCClub
Новости Hardware Toshiba показала 64-слойные микросхемы 3D NAND. 512 ГБ в одном чипе
Hardware

Toshiba показала 64-слойные микросхемы 3D NAND. 512 ГБ в одном чипе

By No1seBR03.08.2017Комментариев нет1 Min Read
Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
Share
Facebook Twitter LinkedIn Pinterest Email

Инженеры компании Toshiba, занимающей одни из лидирующих позиций в ремесле производства энергонезависимой NAND-памяти, накануне похвастались очередным достижением. Были представлены новые 64-слойные микросхемы памяти типа TLC (три бита/ячейка, которые могут вместить по 512 ГБ данных каждая.

На данный момент уже показаны и первые NVMe-накопители с новой памятью – серия BG3, от той же Toshiba. Очевидно, примечательны новинки очень малыми размерами. Зачастую M.2 накопители имеют тип 2280 (название от размеров, 22 х 80 мм), а BG3 в формате 22 х 30 мм.

Более того, также есть варианты типа 16 х 20 мм. В таком случае указывается и высота. У моделей на 128 и 256 ГБ формат 1620-S2 (толщина 1,35 мм), а у 512 ГБ-версии формат 1620-S3 (толщина 1,5 мм).

Скромный размер – не значит маленькие скорости. Заявлено 1520/840 МБ/с для последовательных чтения/записи соответственно, а вот о показателях IOPS данных пока нет.

Это на самом деле куда большая новость, чем может показаться на первый взгляд. Чипы Toshiba очень часто используют производители смартфонов/телефонов, и ну и конечно в изобилии производители SSD-накопителей. Ждем мобильные устройства с 512 ГБ памяти (а почему бы и нет, 256 ГБ то уже есть), ну и малюсенькие SSD Toshiba BG3.

Share. Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
No1seBR

Related Posts

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Leave A Reply Cancel Reply

Оставайтесь на связи
  • Telegram
ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

Дженсен Хуанг: доля Nvidia на рынке Китая упала до нуля.

04.05.2026

«GameCube» на брелоке использует оригинальные чипы Nintendo

04.05.2026

Энтузиаст построил ПК размером с комнату — человек внутри RGB-корпуса-аквариума выглядит как фигурка

04.05.2026

Intel раскрывает детали техпроцесса 18A-P: больше производительности, меньше энергопотребления и лучшее охлаждение

01.05.2026

Тонкие Commodore 64C Ultimate Edition доступны для предзаказа — компания возвращает элегантный дизайн C64 эпохи 1986-1994 годов

01.05.2026

Huawei может занять трон лидера AI-чипов в Китае в 2026 году на фоне остановки поставок H200 от Nvidia

01.05.2026
Facebook X (Twitter) Instagram Pinterest
  • Главная
  • Тест `о` дром
  • Новости
  • О Сайте
© 2026 ThemeSphere. Designed by ThemeSphere.

Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.