Комитет JEDEC официально утвердил стандарт JESD330-4, описывающий память Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4). Если ранее были известны лишь предварительные подробности, то теперь стали доступны финальные характеристики, позволяющие оценить отличия новой разработки от привычной HBM4.
Главное нововведение SPHBM4 заключается в отказе от обязательного использования кремниевого интерпозера. Если HBM4 размещается рядом с графическим процессором исключительно на кремниевой подложке, то SPHBM4 может использоваться и с более дешёвыми органическими субстратами. Это должно заметно снизить стоимость производства и упростить упаковку ускорителей.
Не менее серьёзным изменением стало сокращение числа контактов. Вместо 2048 линий данных, предусмотренных HBM4, новый стандарт использует лишь 512. Причём это сокращение оказалось куда более радикальным, чем предполагалось ранее.
Компенсировать уменьшение количества линий пришлось увеличением скорости передачи данных. Если HBM4 обеспечивает до 11 Гбит/с на контакт, то для SPHBM4 этот показатель увеличен сразу до 44 Гбит/с. Благодаря четырёхкратному росту скорости итоговая пропускная способность остаётся на уровне обычной HBM4, несмотря на четырёхкратное сокращение числа контактов.
При этом объём одного стека памяти не изменится. Более того, использование органической подложки и менее плотной разводки позволяет увеличить длину соединений и потенциально разместить больше стеков памяти вокруг графического процессора, что особенно важно для будущих ускорителей искусственного интеллекта и HPC-систем.
По словам JEDEC, стандарт SPHBM4 изначально проектировался таким образом, чтобы сохранить совокупную пропускную способность HBM4 при существенно меньшем количестве выводов. Для этого применяется соотношение 4:1: 512 линий данных работают на вчетверо более высокой скорости, обеспечивая ту же эффективную пропускную способность, что и классический интерфейс HBM4 с 2048 линиями.
