Продукция компании Thermaltake не слишком частый гость нашей лаборатории, хотя при этом их ассортимент систем охлаждения довольно широк. В данном секторе продукция компании представлена как воздушными, так и водяными системами охлаждения. Линейный ряд охладителей составляют: топовые кулеры ориентированные на энтузиастов, кулеры среднего класса и бюджетные модели, предназначенные для замены боксовых вариантов. Два представителя мейнстрим уровня попали ко мне в руки и именно Contac 30 и Contac 39 будет посвящена данная статья.
Внешне оба кулера довольно похожи, и Contac 39 по сути представляет собой более усовершенствованный вариант Contac 30. С рассмотрения Contac 39 я пожалуй и начну.
Кулер упакован в коробке из плотного картона, оформленной в темных тонах. На лицевой стороне коробки помимо изображения самого кулера перечислены его ключевые особенности, а именно: поддержка платформы Intel LGA 2011, наличие двух вентиляторов 120 х 120 и трех тепловых трубок диаметром 8 мм. Помимо этого производителем заявлено, что кулер способен отвести до 180 Вт тепла. Обратная сторона коробки содержит таблицу с основными техническими характеристиками, ознакомиться с которыми можно на официальном сайте производителя.
Внутри коробки кулер зафиксирован весьма надежно. Сверху от повреждений его защищает коробка с аксессуарами, а по краям он опоясан листами из вспененного полиэтилена.
Конструкция Thermaltake Contac 39 относит его к охладителям с башенной конструкцией. Производитель установил на данную модель два вентилятора. Габаритные размеры кулера составляют 120 х 103.8 х 159.5 мм, а масса составляет 645 грамм.
Радиатор кулера образован тремя тепловыми трубками диаметром восемь миллиметров каждая, на которых закреплены 54 алюминиевые пластины. Для соединения трубок и пластин выбран самый простой и бюджетный способ – соединение с натягом. Тепловые трубки расположены друг за другом, из-за чего дальние трубки обдуваются воздушным потом несколько хуже, нежели те, которые расположены ближе к вентилятору.
Пластины имеют ряд оптимизаций, как зубчатые края для уменьшения сопротивления воздушному потоку и загнутые края, благодаря которым воздушный поток не рассеивается через торцы радиатора, а проходит через него по максимуму. В центре каждой пластины выдавлен логотип компании производителя.
Поверхность теплосъемника защищена с помощью пленки от повреждений. Основание кулера выполнено из алюминия, в которое впрессованы тепловые трубки. Трубки расположены не в плотную, а с небольшим зазором. Благодаря чему удается максимально перекрыть площадь теплораспределительной крышки процессора. Соприкосновение трубок и крышки процессора осуществляется посредством прямого контакта.
Кулер укомплектован двумя вентиляторами TT-1125 типоразмера 120 х 120 х 25 мм. Рамка вентилятора и его лопасти выполнены из прозрачного пластика. Для подключения вентилятора используется четырехконтактный разъем, благодаря чему имеется возможность изменения скорости вращения, по методу ШИМ, в диапазоне 800 – 2000 об/мин. При этом производителем заявлен уровень шума диапазоне 15 – 33.2 dBA.
В рамку вентилятора установлены четыре голубых светодиода.
Прилагаемый комплект поставки включает в себя:
- универсальный бекплейт с поддержкой платформ Intel LGA 775/1155/1156/1366/2011 и AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 платформ;
- два стальных крепления для Intel платформ;
- четыре стальных крепления для AMD платформ;
- комплект болтов, гаек и пластиковых втулок;
- оригинальную термопасту;
- инструкцию по установке.
Процесс сборки и установки кулера рассмотрим на примере установки на материнскую плату ASUS Maximus III Formula.
Первоначально необходимо подготовить материнскую плату. Приложив бекплейт к обратной стороне платы необходимо в соответствующие отверстия вставить болты. Со стороны сокета на концы винтов необходимо накрутить пластиковые втулки.
Затем, нанизав на концы болтов пару стальных креплений необходимо их закрепить с помощью четырех гаек.
Далее необходимо к основанию кулера привернуть крепления с подпружиненными винтами.
После этого, предварительно нанеся на термораспределительную крышку процессора термоинтерфейс, необходимо закрепить радиатор, поочередно затягивая пару подпружиненных винтов.
Вентиляторы устанавливаются на уже закрепленный радиатор. Для этого в прорези радиатора нужно вставить силиконовые «Г»-образные гвоздики. Вентилятор закрепляется с помощью четырех таких гвоздиков, при этом помимо своей основной функции они выполняют роль антивибрационной прокладки.
Как видно из приведённых ниже фотографий, установленный кулер никоим образом не помешает одновременно установить четыре модуля памяти, даже обладающие высокими радиаторами.
Установленный в корпус Cooler Mester HAF 912 Plus процессорный кулер Thermaltake Contac 39 выглядит следующим образом.
