Отрасль производства многослойной памяти в прошлом году «переехала» с 32-слойных микросхем на 48-слойные и это еще совсем не предел. Компания Western Digital, которая не так давно приобрела SanDisk, первой в мире начала производство 64-слойных 3-битных микросхем памяти 3D NAND.
BiCS3 – так назвали новую память. Первоначально появятся микросхемы с плотностью в 256 Гбит (32 ГБ), а чуть позже с ёмкостью в 512 Гбит (64 ГБ). Опытные образцы уже сейчас производятся, а массовые поставки OEM-клиентам начнутся в четвёртом квартале 2016 года. Первые готовые продукты (SSD-накопители например) с новой памятью появятся позже, где-то к февралю. К слову, производятся новые чипы многослойной памяти на мощностях Toshiba в Йоккаити, Япония.
Также WD упоминает, что предыдущее поколение такой памяти (BiCS2) будет выпускаться еще долгое время.
Источник:
Guru3D
