Не секрет, что внедрение новых техпроцессов производства ЦПУ ведет к снижению тепловыделения, что позволяет нам наслаждаться высокими частотами холодных процессоров. Многие обратили внимание, как уменьшились штатные кулеры процессоров Intel за последние несколько лет. НО для оверклокеров гораздо интереснее мощные системы охлаждения, большинство из которых реализуется на тепловых трубках. Свой взгляд на разработку таких кулеров инженеры Intel представили на прошедшем IDF.
По мнению Intel , большинство современных кулеров на тепловых трубках имеют следующие ограничения: большие размеры (что ограничивает совместимость с корпусами и платами), большой вес (может вызвать деформацию платы). Как же должен выглядеть массовый кулер на тепловых трубках, не вызывающий деформацию материнских плат?
Выход из сложившийся проблемы – конструкция кулера типа “Tower”, которая показывает себя намного эффективнее “классической” СО c горизонтальным радиатором и вентилем.
И так, что же нам предлагает Intel?
1. Новая СО получиться очень компактной, что позволит ей устанавливать даже в mATX корпуса
2. Сам кулер будет очень тихий – лопасти вентиля особой формы, что позволяет ему не издавать неприятных “завываний” да и попросту не гудеть на максимальных оборотах
3. Благодаря конструкции кулера, потоками воздуха будет так же охлаждаться и чипсет
4. Медные тепловые трубки будут эффективно отводить тепло от горячего медного основания, и передавать его на охлаждающиеся вентилем, алюминиевые рёбра радиатора.
В целом, нас ждёт крайне занимательный продукт, который возможно даже будет способен конкурировать с недорогими СО “башенного” типа.
