Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм
    • Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий
    • Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски
    • Formula Crystal Z9 FLOE:обзор. Стильный кубик.
    • SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью
    • GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache
    • v-color анонсировала память Xfinity+ OLED: модули DDR5 с дисплеем и скоростью до 9066 MT/s
    • Manli анонсировала компактную версию GeForce RTX 5060 Ti V2 с улучшенным охлаждением
    Среда, 17 сентября
    OCClub
    Новости

    Взгляд Intel на разработку кулеров с тепловыми трубками

    Дмитрий РодионовДмитрий Родионов08.10.2009

    Не секрет, что внедрение новых техпроцессов производства ЦПУ ведет к снижению тепловыделения, что позволяет нам наслаждаться высокими частотами холодных процессоров. Многие обратили внимание, как уменьшились штатные кулеры процессоров Intel за последние несколько лет. НО для оверклокеров гораздо интереснее мощные системы охлаждения, большинство из которых реализуется на тепловых трубках. Свой взгляд на разработку таких кулеров инженеры Intel представили на прошедшем IDF.
     

    По мнению Intel , большинство современных кулеров на тепловых трубках имеют следующие ограничения: большие размеры (что ограничивает совместимость с корпусами и платами), большой вес (может вызвать деформацию платы). Как же должен выглядеть массовый кулер на тепловых трубках, не вызывающий деформацию материнских плат?

     

     

    Выход из сложившийся проблемы – конструкция кулера типа “Tower”, которая показывает себя намного эффективнее “классической” СО c горизонтальным радиатором и вентилем.

    И так, что же нам предлагает Intel?

        1. Новая СО получиться очень компактной, что позволит ей устанавливать даже в mATX корпуса


        2. Сам кулер будет очень тихий – лопасти вентиля особой формы, что позволяет ему не издавать неприятных “завываний” да и попросту не гудеть на максимальных оборотах


        3. Благодаря конструкции кулера, потоками воздуха будет так же охлаждаться и чипсет


        4. Медные тепловые трубки будут эффективно отводить тепло от горячего медного основания, и передавать его на охлаждающиеся вентилем, алюминиевые рёбра радиатора.

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    В целом, нас ждёт крайне занимательный продукт, который возможно даже будет способен конкурировать с недорогими СО “башенного” типа. 

    Источник

    ОБСУДИТЬ НА ФОРУМЕ 

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Seasonic Arch Q503 – второй корпус с поддержкой системы Seasonic Connect

    30.05.2022

    NVIDIA может стать ключевым клиентом TSMC по техпроцессу A16 1.6 нм

    17.09.2025

    Вышло глобальное обновление AIDA64 v8.00: 30-летие, новый движок и поддержка будущих технологий

    17.09.2025

    Western Digital объявила о немедленном повышении цен на все жёсткие диски

    17.09.2025

    SK hynix завершила разработку HBM4: готовится к массовому производству с рекордной пропускной способностью

    13.09.2025

    GIGABYTE анонсировала шесть материнских плат серии X870E AORUS X3D для процессоров AMD с 3D V-Cache

    13.09.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version