Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • Intel Core Ultra 3 205U обгоняет Core i3-14100 в Geekbench: первый взгляд на бюджетный гибридный процессор
    • NVIDIA наращивает поставки видеокарт на 20% и усиливает давление на AMD, пока Intel доминирует на общем рынке GPU
    • NVIDIA анонсировала даты конференции GTC 2026: ждём анонс ускорителей Rubin с HBM4
    • Antgamer бросила новый вызов: монитор с частотой 1000 Гц анонсирован на следующий год
    • AMD готовит возвращение чиплетного дизайна: видеокарты на архитектуре RDNA 5 / UDNA могут стать многокристальными
    • Antgamer выпустила ANT275PQ Max: первый в мире монитор с разрешением QHD и частотой 540 Гц
    • AMD официально прекращает производство культовых боксовых кулеров Wraith Prism и Wraith Spire
    • ASRock выпустила критическое обновление BIOS для плат AM5: прошивка P3.40 должна решить проблему с выгоранием процессоров
    Понедельник, 1 сентября
    OCClub
    Новости

    Взгляд Intel на разработку кулеров с тепловыми трубками

    Дмитрий РодионовДмитрий Родионов08.10.2009

    Не секрет, что внедрение новых техпроцессов производства ЦПУ ведет к снижению тепловыделения, что позволяет нам наслаждаться высокими частотами холодных процессоров. Многие обратили внимание, как уменьшились штатные кулеры процессоров Intel за последние несколько лет. НО для оверклокеров гораздо интереснее мощные системы охлаждения, большинство из которых реализуется на тепловых трубках. Свой взгляд на разработку таких кулеров инженеры Intel представили на прошедшем IDF.
     

    По мнению Intel , большинство современных кулеров на тепловых трубках имеют следующие ограничения: большие размеры (что ограничивает совместимость с корпусами и платами), большой вес (может вызвать деформацию платы). Как же должен выглядеть массовый кулер на тепловых трубках, не вызывающий деформацию материнских плат?

     

     

    Выход из сложившийся проблемы – конструкция кулера типа “Tower”, которая показывает себя намного эффективнее “классической” СО c горизонтальным радиатором и вентилем.

    И так, что же нам предлагает Intel?

        1. Новая СО получиться очень компактной, что позволит ей устанавливать даже в mATX корпуса


        2. Сам кулер будет очень тихий – лопасти вентиля особой формы, что позволяет ему не издавать неприятных “завываний” да и попросту не гудеть на максимальных оборотах


        3. Благодаря конструкции кулера, потоками воздуха будет так же охлаждаться и чипсет


        4. Медные тепловые трубки будут эффективно отводить тепло от горячего медного основания, и передавать его на охлаждающиеся вентилем, алюминиевые рёбра радиатора.

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    В целом, нас ждёт крайне занимательный продукт, который возможно даже будет способен конкурировать с недорогими СО “башенного” типа. 

    Источник

    ОБСУДИТЬ НА ФОРУМЕ 

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Intel Core Ultra 3 205U обгоняет Core i3-14100 в Geekbench: первый взгляд на бюджетный гибридный процессор

    NVIDIA наращивает поставки видеокарт на 20% и усиливает давление на AMD, пока Intel доминирует на общем рынке GPU

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    Intel Core Ultra 3 205U обгоняет Core i3-14100 в Geekbench: первый взгляд на бюджетный гибридный процессор

    31.08.2025

    NVIDIA наращивает поставки видеокарт на 20% и усиливает давление на AMD, пока Intel доминирует на общем рынке GPU

    31.08.2025

    NVIDIA анонсировала даты конференции GTC 2026: ждём анонс ускорителей Rubin с HBM4

    31.08.2025

    Antgamer бросила новый вызов: монитор с частотой 1000 Гц анонсирован на следующий год

    31.08.2025

    AMD готовит возвращение чиплетного дизайна: видеокарты на архитектуре RDNA 5 / UDNA могут стать многокристальными

    31.08.2025

    Antgamer выпустила ANT275PQ Max: первый в мире монитор с разрешением QHD и частотой 540 Гц

    31.08.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version