Close Menu
OCClub
    OCClub
    • Главная
    • Тест `о` дром
      • Процессоры
      • Материнские платы
      • Видеокарты
      • Оперативная память
      • Хранение данных
      • Корпуса
      • Блоки питания
      • Охлаждение
      • Периферия
      • Сетевые устройства
      • Звуковые карты
    • Новости
      • Hardware
      • Software
      • Mobile
      • Games
      • Периферия
      • Пресс-релизы
      • Прочие новости
      • Overclock
    • О Сайте
    Telegram VKontakte
    Самые свежие новости
    • SAMA представила серию СЖО L70 с акцентом на тихую работу
    • Intel Nova Lake получат нейропроцессор 6-го поколения с сохранением совместимости
    • SK hynix готовит микросхемы DDR5 A-Die второго поколения со скоростью до 7200 МТ/с
    • Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache
    • JEDEC завершил разработку стандарта SOCAMM2 для серверной памяти LPDDR5X
    • TEAMGROUP представила SSD NV10000: скорость до 10 000 МБ/с по доступной цене
    • MSI представила флагманскую Mini-ITX плату MPG X870I EDGE TI EVO WIFI с поддержкой DDR5-10000
    • Microsoft исправила критическую уязвимость в ASP.NET Core, позволявшую перехватывать данные и нарушать работу серверов
    Среда, 22 октября
    OCClub
    Новости

    APU следующего поколения AMD Zen 6 «Medusa Point» может получить до 22 ядер

    Илья РодионовИлья Родионов16.05.2025

    APU следующего поколения AMD Zen 6 «Medusa Point» может получить до 22 ядер

    Согласно свежей утечке от инсайдера HXL, поддержанной рядом других источников, AMD готовит мобильные APU следующего поколения с внушительным приростом по количеству ядер. Новая серия, известная под кодовым названием Medusa Point, может предложить до 22 гибридных ядер, построенных на архитектуре Zen 6 с классическими, компактными (Zen 6c) и энергоэффективными (LP) ядрами.

    Появление Medusa Point ожидается не раньше 2027 года, после промежуточного релиза Gorgon Point — обновлённой линейки Strix Point, основанной на Zen 5. Тем не менее, архитектура Zen 6 будет ключевым шагом вперёд и должна быть подробно представлена AMD ближе к Computex 2026.


    Архитектура и графика

    APU серии Medusa Point, как утверждается, будут использовать обновлённое графическое ядро RDNA 3.5+. Хотя многие ожидали появления RDNA 4, это маловероятно, поскольку RDNA 5 (также известная как UDNA 1) уже разрабатывается и, вероятно, появится в дискретных GPU примерно в тот же период.

    Интересно, что графическая подсистема APU Medusa Point (в конфигурациях Ryzen 5/7) будет включать всего 8 вычислительных блоков (CU) — аналогично текущей Radeon 860M. Это заметный откат по сравнению с 16 CU у Radeon 890M, но шаг, по всей видимости, сделан в пользу экономии площади под CPU и другие компоненты.


    Гибридная конфигурация ядер

    По данным утечки, обычные мобильные конфигурации Ryzen 5/7 будут включать:

    • 4 полноценных ядра Zen 6

    • 4 компактных ядра Zen 6c

    • 2 энергоэффективных ядра LP

    • 8 CU графики на архитектуре RDNA 3.5+

    Такая компоновка предполагает монолитный кристалл, изготовленный по техпроцессу 3-нм класса от TSMC.

    Флагманская конфигурация Ryzen 9 может получить:

    • 12-ядерный CCD-блок Zen 6 (возможно, позаимствован из серверной серии Venice)

    • 4 Zen 6 + 4 Zen 6c + 2 LP

    • 8 CU RDNA 3.5+

    Подобная архитектура указывает на модульный (MCM) подход, где мощный CCD-чип дополняет базовый APU-блок с iGPU и I/O. Предполагается, что для таких моделей будет использоваться TSMC N2 — один из самых передовых техпроцессов в индустрии.


    Что дальше?

    О параметрах NPU, контроллеров памяти и кэш-подсистемы пока ничего не сообщается. Однако ожидается, что RDNA 3.5+ принесёт улучшения в машинном обучении, потенциально обеспечивая поддержку FSR 4. Это важно на фоне скорого выхода архитектуры Celestial от Intel и линейки Panther Lake.

    По предварительным данным, AMD может сохранить лидерство в CPU-сегменте, однако в зависимости от сроков выхода Medusa Point, основным конкурентом может оказаться не Panther Lake, а более поздняя Nova Lake.

    Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru

    amd процессоры слух

    ЧИТАТЬ БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ

    Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache

    Процессоры Intel Raptor Lake резко дорожают на ключевых рынках

    Leave A Reply Cancel Reply

    Оставайтесь на связи
    • Telegram
    ПОПУЛЯРНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

    SAMA представила серию СЖО L70 с акцентом на тихую работу

    22.10.2025

    Intel Nova Lake получат нейропроцессор 6-го поколения с сохранением совместимости

    22.10.2025

    SK hynix готовит микросхемы DDR5 A-Die второго поколения со скоростью до 7200 МТ/с

    22.10.2025

    Слух: AMD готовит Ryzen 9 9950X3D2 с 192 МБ L3-кэша и двойным 3D V-Cache

    21.10.2025

    JEDEC завершил разработку стандарта SOCAMM2 для серверной памяти LPDDR5X

    21.10.2025

    TEAMGROUP представила SSD NV10000: скорость до 10 000 МБ/с по доступной цене

    21.10.2025
    OCClub
    Telegram VKontakte
    • Главная
    • Тест `о` дром
    • Новости
    • О Сайте
    © 2009-2025 OCClub

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version