Параллельно с Gamescom проходит конференция Hot Chips 2026 главное событие года для архитекторов чипов . В этом году все трое гигантов показывают, как они видят будущее ИИ-инфраструктуры.
NVIDIA представила платформу Vera Rubin для агентного ИИ:
-
Vera — CPU на Arm с 88 ядрами Olympus и пропускной способностью памяти 1,2 ТБ/с, в 1,8 раза быстрее x86-конкурентов в AI-задачах.
-
Rubin — GPU с поддержкой до 288 ГБ HBM4 и пропускной способностью до 22 ТБ/с. Это почти в три раза больше, чем у текущего поколения Blackwell .
На уровне стойки Vera Rubin NVL72 объединяет 72 GPU и даёт 2 зетафлопса производительности в формате NVFP4. NVIDIA также анонсировала интеллектуальное сглаживание пиковых нагрузок (Intelligent Power Smoothing), которое снижает пиковое энергопотребление стойки на 13%.
AMD показала архитектуру CDNA 5 для ускорителя Instinct MI455X. Чип использует модульное чиплетное решение: восемь вычислительных кристаллов на 2-нм техпроцессе TSMC, дополненные Fabric- и I/O-кристаллами на 3-нм техпроцессе. MI455X содержит около 320 миллиардов транзисторов и оснащён 12 стеками HBM4 общей ёмкостью 432 ГБ и пропускной способностью 23,3 ТБ/с.
Intel на Hot Chips представила следующий серверный процессор Diamond Rapids для эпохи агентного ИИ. Чип производится по техпроцессу 18A-P и предложит до 256 производительных ядер наравне с AMD EPYC Venice. Главная инновация новая архитектура Fan-out Fabric: процессор состоит из 22 независимых кристаллов, соединённых через Foveros Direct 3D и UCIe-S. Поддерживается 16 каналов памяти с пиковой пропускной способностью 1,6 ТБ/с, 128 линий PCIe Gen 6 и CXL 3.0. TDP достигает 650 Вт.
